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J-GLOBAL ID：202202242681713708   整理番号：22A1034190

VSPAパッケージにおけるプロセスモデリングと界面挙動【JST・京大機械翻訳】

Process Modeling and Interfacial Behavior in the VSPA Package

著者 (2件)： Harries Richard (Georgia Institute of Technology) ,  Sitaraman Suresh (Georgia Institute of Technology)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 293-299  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 界面剥離は,いくつかの異種材料システムから成る電子パッケージにおける懸念の原因である。電流設計が破壊モードとして剥離を経験しないとしても,将来の設計における界面剥離の可能性を低下させる界面応力に及ぼす材料および形状特性の影響を理解することが必要である。本研究の目的は,新しい周辺アレイパッケージの電流と将来のバージョンをモデル化し,界面剥離の可能性を調べることである。界面応力を研究するために2D平面歪パラメトリック有限要素モデルを採用した。要素誕生と死亡特徴を用いて,パッケージの完全な製造プロセスをシミュレーションした。界面応力に及ぼす封止材材料特性と金型付着特性の影響を論じた。これらの結果は,将来の設計強化のための適切なダイアタッチメントと封止材料の選択に役立つであろう。剥離も破壊力学の観点から研究した。カプセル化/バックプレート界面の間に挿入された亀裂を用いて,別々の2Dモデルを構築した。亀裂拡大の可能性を定量的に決定するために,界面に沿って主応力ベクトルをプロットした。亀裂成長はメッシュ中の亀裂の長さを増分的に拡張することによってシミュレートされる。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 応力 ,  *界面 ,  亀裂 ,  電流 ,  付着 ,  ベクトル ,  平面歪 ,  *モデリング ,  破壊力学 ,  亀裂伝搬 ,  モデル ,  二次元 ,  生産工程 ,  主応力 ,  破壊モード
準シソーラス用語： 界面応力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ ,  プロセスモデリング ,  界面 ,  挙動