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J-GLOBAL ID：202202243627107483   整理番号：22A0586711

優れた摩擦係数,接触抵抗およびはんだ濡れ性を有するSn-Cu金属間化合物積層膜【JST・京大機械翻訳】

Sn-Cu intermetallic compound laminated film with excellent friction coefficient, contact resistance, and solder wettability

著者 (5件)： Hayashi Hiroki (Engineering Dept., TAKAMATSU Plating Co., Ltd., Toyama-ken, Japan) ,  Hayashi Hiroki (Graduate School of Engineering, Kanto Gakuin University, Kanagawa-ken, Japan) ,  Takaine Naohiro (Engineering Dept., TAKAMATSU Plating Co., Ltd., Toyama-ken, Japan) ,  Funasaki Hiroyuki (Engineering Dept., TAKAMATSU Plating Co., Ltd., Toyama-ken, Japan) ,  Watanabe Mitsuhiro (Materials and Surface Engineering Research Institute, Kanto Gakuin University, Kanagawa-ken, Japan)
資料名： Transactions of the IMF  (Transactions of the IMF)
巻： 100  号： 1  ページ： 43-48  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0279A  ISSN： 0020-2967  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 自動車の電子部品に使用されるコネクタは,銅表面にSnめっきを有するタイプである。近年,コネクタピンの数が増加し,挿入力が増加し,挿入と除去操作に問題が生じた。さらに,高温環境における接続の信頼性を改善する必要がある。これらの要求を満たすために,種々のSnめっき代替プロセスを開発した。Sn-CuめっきとSnめっきを用いて,より安定な性質を示すSn-Cuめっきプロセスについて以前報告したが,これは表面直下に形成された低い粗さを有するCu_6Sn_5金属間化合物層である。その上に純粋なSn層が形成される。著者らは以前,高い接続信頼性と安定な硬質金属間化合物層を有する純Sn層の形成が,種々の特性を改善すると期待できる。本研究では,優れた低い摩擦係数と低い接触抵抗を持つこのめっき膜のはんだ濡れ性の調査の結果として,良好なコネクタ特性が得られることを明らかにした。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *金属間化合物 ,  *接触抵抗 ,  *摩擦係数 ,  自動車 ,  信頼性 ,  *スズ ,  *銅 ,  超硬合金 ,  めっき ,  スズめっき ,  コネクタ ,  電子部品 ,  *はんだ ,  *多層膜 ,  めっき皮膜

著者キーワード (8件)： めっき ,  コネクタ挿入 ,  接続信頼性 ,  金属間化合物 ,  摩擦係数 ,  接触抵抗 ,  はんだ濡れ性 ,  自動車用コネクタ

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (8件)： 摩擦係数 ,  接触抵抗 ,  はんだ ,  濡れ性 ,  Sn ,  Cu ,  金属間化合物 ,  積層膜