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J-GLOBAL ID：202202244703276262   整理番号：22A0388960

電磁干渉のための印刷銅ナノプレート導体【JST・京大機械翻訳】

Printed copper-nanoplate conductor for electro-magnetic interference

著者 (13件)： Li Changning (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Khuje Saurabh (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Petit Donald (Department of Chemistry, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Huang Yulong (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Sheng Aaron (Department of Chemistry, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  An Lu (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Di Luigi Massimigliano (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Jalouli Alireza (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Navarro Marieross (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Islam Abdullah (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Ren Shenqiang (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Ren Shenqiang (Department of Chemistry, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America) ,  Ren Shenqiang (Research and Education in Energy Environment & Water Institute, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY 14260, United States of America)
資料名： Nanotechnology  (Nanotechnology)
巻： 33  号： 11  ページ： 115601 (6pp)  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0108A  ISSN： 0957-4484  CODEN： NNOTER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高い電気伝導率を有する導電性インク材料の1つとして,元素銅(Cu)ベースのナノ結晶は印刷可能なエレクトロニクスに有望である。ここでは,簡単な水熱法により単結晶Cuナノプレートを合成した。Cuナノプレートのサイズ工学はLaMerモデルを用いて合理化でき,多用途Cu導電性インク材料は異なる印刷技術に適している。印刷したCuトレースは6MSm-1の高い電気伝導率を示し,11μmの平均厚さで75dBの電磁干渉遮蔽効率値を示した。柔軟なアルミナセラミックエアロゲル基板と共に,それは400°Cの環境温度で87%の伝導率を維持し,高温印刷可能なエレクトロニクス用途のためのCu導電性インクの可能性を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  水熱合成 ,  単結晶 ,  電気伝導率 ,  *印刷 ,  合理化 ,  *銅 ,  *電磁干渉 ,  電子技術 ,  *導体 ,  ナノ結晶
準シソーラス用語： *ナノプレート ,  印刷技術 ,  導電性インク ,  伝導率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電磁干渉 ,  銅 ,  ナノプレート ,  導体