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J-GLOBAL ID：202202246130862970   整理番号：22A1148179

大気開放下での共晶生成を用いた通電加熱によるアルミ-銅接合の形態

Form of Aluminum-Copper Bonding Using Eutectic Reaction in the Atmosphere by Electric Heating Process

著者 (3件)： 舘村誠 (日立) ,  島尾大輔 (日立産機システム) ,  筒井宏 (日立産機システム)
資料名： 電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM)  (Annual Meeting Record, I.E.E. Japan (CD-ROM))
巻： 2022  ページ： ROMBUNNO.2-052  発行年： 2022年03月01日 
JST資料番号： S0653B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・共晶を介したアルミ-銅接合モデルを基礎として,雰囲気の制約が伴わない一般大気開放化で産業応用に容易な通電加熱による接合の通電手法と接合メカニズムについて記述。
・アルミ線(断面積:32mm²)と銅線(断面積:19.2mm²)の異なる断面形状の端面を突き合わせて通電加熱。
・通電加熱条件を整えることで,接合阻害要因のアルミ酸化膜が液化した共晶と一緒には排除され,厚さ0.002mmの共晶層を介してアルミと銅が接合することを明確化。

シソーラス用語： *アルミニウム ,  *銅 ,  *接合 ,  共晶 ,  抵抗加熱 ,  大気中

分類 (1件)： 溶接技術  (WC07030G)

引用文献 (1件)：

• 川上博士、鈴木実平、中嶋純也:溶接学会論文集、第25巻、第1号、p. 51-58(2007)

タイトルに関連する用語 (6件)： 大気 ,  共晶 ,  通電加熱 ,  アルミ ,  銅 ,  形態