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J-GLOBAL ID:202202246783856868   整理番号:22A0004165

Ti_3AlC_2セラミックで強化した銀の濡れ挙動,界面構造及び電気接点特性に及ぼすAl原子層の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Al atomic layer on the wetting behavior, interface structure and electrical contact properties of silver reinforced by Ti3AlC2 ceramic
著者 (15件):
資料名:
巻: 48  号:ページ: 190-198  発行年: 2022年 
JST資料番号: H0705A  ISSN: 0272-8842  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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Ti_3AlC_2セラミックはAg基複合材料電気接点材料に電位を示すが,Agマトリックスとのその界面特性は未調査のままである。本研究では,Ti_3AlC_2による溶融Agの高温濡れ挙動を調べるために,静滴実験を行った。安定なTi_3AlC_2は,1000°C以下の溶融Ag(接触角148.5°)によってほとんど濡れないが,Ag/Ti_3AlC_2の濡れ性は,温度上昇(~130°Cで最終14°)で改善した。対照的に,Ti_3C_2は,元のTi_3AlC_2から除去されたAl層を有するMXeneは,Ag(約130°Cで56.5°)で劣った濡れ性を示す。Ag/Ti_3AlC_2の濡れ機構を界面構造と化学組成に基づいて提案した。温度上昇は,Ti_3AlC_2の解離を加速し,そして,外側にキャップするAlは,Agと反応して,Ag_4.86Ti_8.66AlC_7.59,Agも,Ti_3AlC_2結晶粒界に沿って拡散し,そして,それらの濡れ性を促進する勾配反応性生成物(Ag-Ti-Al-C)を形成する。最後に,Ag/Ti_3AlC_2とAg/Ti_3C_2の包括的な特性を比較した。Al-Ag相互拡散は,Ag/Ti_3AlC_2バルク材料の電気伝導率をわずかに減少させたが,複合材料の界面結合を強化し,溶融池の粘度を促進し,優れた機械的及び抗アーク浸食特性をもたらした。Al-Ag相互拡散の欠如は,Ag/Ti_3C_2バルク材料の電気伝導率を著しく改善するが,Al層の欠如は,機械的コアとAgとの濡れ性を損傷し,結果として,抗アークエロージョン特性の劇的な減少をもたらす。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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ろう付  ,  セラミック・陶磁器の製造 

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