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J-GLOBAL ID:202202246845242064   整理番号:22A1052358

純銅の微細構造と性質に及ぼすCeCu_6とCu_2Sの影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of CeCu6 and Cu2S on microstructure and properties in pure copper
著者 (27件):
資料名:
巻: 17  ページ: 1159-1166  発行年: 2022年 
JST資料番号: W3532A  ISSN: 2238-7854  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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純銅インゴット(CeとS元素,主にCeCu_6とCu_2Sの形で存在する)に300ppmのCeとS元素を添加したミクロ組織分析,電気伝導率試験,引張試験を利用し,鋳放し純銅のミクロ組織,電気伝導率,および機械的性質に及ぼすCeCu_6とCu_2Sの影響を調べた。その結果,鋳放し純銅,Cu-0.03CeおよびCu-0.03Sの平均粒径は,それぞれ,376,159および193μmであった。2相(CeCu_6とCu_2S)の結晶粒微細化機構は全く異なる。CeCu_6の結晶粒微細化機構は,主に成分過冷却に依存する。Cu_2Sの結晶粒微細化機構は粒成長の阻害に主に依存する。熱間押出の後,鋳放し純銅,Cu-0.03CeおよびCu-0.03Sの伝導率は,10.1,10.2および95.5から101.3,100.9および99.4%IACSに増加した。そして,伸びは,それぞれ66.59,49.17および34.23%であった。CeCu_6/Cu_2Sと銅マトリックス間の不一致は,それぞれ,10.24%(0210≦ε)_CeCu_6//(4σ′11)_Cu,24.91%(14≦δ612)_Cu_2S//(1σ*31)_Cuであった。CeCu_6と銅マトリックス間の不一致はCu_2Sと銅マトリックス間のそれよりも小さく,CeCu_6と銅マトリックス間の濡れ性,伝導率と界面結合強度が良かった。Cu-0.03Sの伝導率は熱間押出後に改善され,それは界面でのギャップが熱間押出によって部分的に減少できた。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
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機械的性質  ,  塩基,金属酸化物  ,  金属酸化物及び金属カルコゲン化物の結晶構造  ,  電気的性質  ,  燃料電池 
タイトルに関連する用語 (3件):
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