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J-GLOBAL ID:202202246867281383   整理番号:22A0000416

超共形銅電気めっきにおけるトリフェニルメタン系レベラに及ぼす窒素含有基の構造的影響【JST・京大機械翻訳】

Structural influence of nitrogen-containing groups on triphenylmethane-based levelers in super-conformal copper electroplating
著者 (8件):
資料名:
巻: 401  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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レベラーは,集積回路(IC)とプリント回路基板(PCBs)におけるナノスケール(またはマイクロスケール)相互接続特性の作製に広く適用されている,スーパーコンフォーマル銅電気めっきのための最も重要な添加物の1つである。レベラーの構造-特性関係は明確でないので,高いマイクロビア充填性能を有する新規レベラーの開発は,非常に時間がかかり,挑戦的である。本研究では,種々の窒素含有基を有する一連のトリフェニルメタン系(TPMベース)分子を設計し,合成し,超コンフォーマル銅電気めっき用の新規レベラーとして研究した。それらの構造-特性関係を,電気化学分析,接触角測定,およびマイクロビア充填電気メッキ実験によって研究した。レベラー中の立体障害と窒素含有基(対アニオンを有する第三アミンまたは第四アンモニウム)のタイプは,銅界面に対する吸着比と強度に影響するだけでなく,異なる銅結晶面へのその吸着選択性にも影響した。Cl-,ポリエチレングリコール(PEG,サプレッサー),およびビス-(3-スルホプロピル)ジスルフィド(SPS,加速器)との組み合わせで,すべてのTPMベースのレベラーは銅電気めっきにおいて優れたマイクロビア充填性能を示し,それらの有効濃度は加速器SPSに対するそれらの拮抗能力に関係する。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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電気めっき  ,  電気化学反応 
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