文献

J-GLOBAL ID：202202247818015672   整理番号：22A0149930

レーザ誘起破壊分光法ベースモニタリングによる誘電材料上の銅膜のナノ秒レーザ支援マイクロスクライビング【JST・京大機械翻訳】

Nanosecond laser-assisted micro-scribing of a copper film on a dielectric material with laser-induced breakdown spectroscopy based monitoring

著者 (2件)： Shiby Sooraj (Department of Engineering Design, IIT Madras, Chennai 600036, India) ,  Vasa Nilesh J. (Department of Engineering Design, IIT Madras, Chennai 600036, India)
資料名： Optics & Laser Technology  (Optics & Laser Technology)
巻： 147  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0245B  ISSN： 0030-3992  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パルスレーザーベース材料除去は,プロセス柔軟性だけでなく,熱拡散が少ないため,難燃性ガラス強化エポキシ樹脂(FR4)のような絶縁基板上に銅(Cu)クラッドのための好ましいマイクロスクライビング技術である。本論文は,誘電体材料からのCu(35μm)のパルスレーザ支援マイクロスクライビングを報告する。プロセスをレーザ誘起破壊分光法(LIBS)によって監視した。基板材料からのCuの完全除去のために,多重レーザ走査が必要であった。LIBSスペクトルにおけるCu I線強度は,マイクロチャネル深さの増加に伴って減少した。最終レーザ走査の間,FR4基板をアブレーションし,LIBSスペクトルにおいて,カルシウム(Ca),アルミニウム(Al),ナトリウム(Na)およびシリコン(Si)のような基板元素からの特徴的発光線を観察した。単一レーザパルスの深さを,反跳圧力によるメルト放出を含む理論モデルから推定した。近似マイクロチャネル深さは,理論的シミュレーションに基づいて予測した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ガラス ,  シミュレーション ,  発光 ,  *銅 ,  近似法 ,  パルスレーザ ,  スペクトル ,  多重化 ,  レーザパルス ,  *誘電材料 ,  アブレーション ,  メルト ,  マイクロチャネル
準シソーラス用語： レーザ走査 ,  *ナノ秒レーザ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： パルスレーザ ,  マイクロ処方 ,  銅 ,  誘電体基板 ,  LIBS ,  オンラインモニタリング

分類 (3件)： 分光法と分光計一般  (BD07041Q) ,  分光分析  (CC03012W) ,  レーザの応用  (BD04100V)

タイトルに関連する用語 (7件)： レーザ誘起破壊分光法 ,  モニタリング ,  誘電材料 ,  銅 ,  ナノ秒レーザ ,  支援 ,  スクライビング