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J-GLOBAL ID：202202249727679304   整理番号：22A0323109

水素結合がポリアミド12の低速亀裂成長抵抗に及ぼす影響【JST・京大機械翻訳】

How hydrogen bonds influence the slow crack growth resistance of polyamide 12

著者 (4件)： Messiha Mario (Polymer Competence Center Leoben GmbH, Leoben, Austria) ,  Frank Andreas (Polymer Competence Center Leoben GmbH, Leoben, Austria) ,  Arbeiter Florian (Materials Science and Testing of Polymers, Montanuniversitaet Leoben, Leoben, Austria) ,  Pinter Gerald (Materials Science and Testing of Polymers, Montanuniversitaet Leoben, Leoben, Austria)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 239  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低速亀裂成長(SCG)は,様々な長期応用に対して最も重要な破壊モードであると考えられる。本研究の重要な要素は,ポリアミド12(PA12)のSCG挙動を調べることであった。水素(H)結合はPA12のようなプラスチックの機械的性質に影響することが知られているので,準脆性破壊中のそれらの影響に特別な焦点が置かれた。したがって,PA12の全破壊エネルギーG_fは,SCG(G_dis,f)中のクリープ過程によって駆動される純鎖もつれ破壊エネルギーに分割され,PA12内のSCG(G_H,f)を能動的に抵抗する有効H結合を解離するために必要な付加的エネルギーが,分割された。その状況において,G_fは,異なる温度での亀裂Round Bar(CRB)試験およびその後の時間-温度重ね合わせの使用によるSCGの実験的に測定した活性化エネルギーから計算した。続いて,G_H,fを修正逐次剥離破壊(SDF)モデルの助けで推定した。G_fからG_H,fを減算し,残りのエネルギーをG_dis,fとして分類し,異なる量の有効H結合に対して計算した。選択した材料に対して,G_H,fは,亀裂面を交差する全てのH結合の少なくとも45%が破壊過程に関与し,逐次剥離機構に従うならば,克服すべきエネルギーの主要な源になるであろうことを示した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 活性化エネルギー ,  機械的性質 ,  *亀裂 ,  クリープ ,  *水素結合 ,  プラスチック ,  *ポリアミド ,  *亀裂伝搬 ,  *ナイロン12 ,  重合せ ,  脆性破壊 ,  低速度 ,  破壊エネルギー ,  破壊モード
準シソーラス用語： 破壊過程 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 遅い亀裂成長 ,  微小変形機構 ,  ポリアミド ,  水素結合 ,  環状亀裂丸棒試験

分類 (1件)： 高分子固体の構造と形態学  (CG02022M)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水素結合 ,  ポリアミド12 ,  低速 ,  亀裂成長