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J-GLOBAL ID：202202250736421026   整理番号：22A1073003

高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動

Investigation of Fatigue Crack Extension of Lead Solder for High-Temperature Application

著者 (5件)： 弓場敦司 (鹿児島大 大学院) ,  池田徹 (鹿児島大 大学院) ,  小金丸正明 (鹿児島大 大学院) ,  苅谷健人 (ローム) ,  浮田昌也 (ローム)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 237-241  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・RoHS指令の発令以降,多数の鉛フリーはんだが提案されてきたが,高温下での信頼性が求められるデバイスでは暫定措置として高鉛はんだの使用が容認。
・高温用鉛含有はんだの研究報告は少ないため,本研究では,2枚のCu基板でPb-2.0Sn-2.5Agはんだを挟み,340°Cで保持時間を変化して接合し,微細組織観察,引張せん断試験,疲労試験を実施。
・340°C,保持時間2minの条件で接合した試験片は,はんだの微細構造が比較的均一でAgSn粒子が微細に分散しており,最大せん断応力,疲労寿命に優れ,き裂が進展しにくいことが判明。
・保持時間20minで接合した試験片では,接合部中心にα-Pbが集中しき裂が進展。

シソーラス用語： *はんだ ,  *鉛合金 ,  耐熱性 ,  スズ含有合金 ,  銀含有合金 ,  微細構造 ,  剪断強さ ,  疲れ強さ ,  疲れ亀裂成長 ,  *疲れ亀裂 ,  観察 ,  保持時間
準シソーラス用語： 鉛はんだ ,  *微細組織 ,  疲労亀裂進展 ,  疲労亀裂 ,  破面観察

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

引用文献 (3件)：

• Seongjun Kim, Keun-Soo Kim, Sun-Sik Kim, Katsuaki Suganuma,“Inter reaction and die attach properties of Zn-Sn high-temperature solder”, Journal of electronic materials, Vol. 38, No. 2, (2013), pp.266-272.
• Hui Shun Chin, Kuan Yew Cheong, Ahmad badri Ismall,“A review on die attach materials for SiC-based high-temperature power devices”, Metallurgical and materials transactions, Volume 41b, (2010), pp.824-832.
• 玉井雄大,両角朗,斎藤隆,西村芳孝,望月英司,高橋良和,“高強度Sn-Sbはんだの車載用直接水冷パワーモジュールへの適用”,第24回エレクトロニクスシンポジウム,(2014),pp.45-48.

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛 ,  はんだ ,  疲労き裂進展 ,  挙動