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J-GLOBAL ID：202202251237835523   整理番号：22A1169773

COMSOL三次元シミュレーションソフトウェアに基づくステアリングギアボックスの内部制御回路ボードの熱シミュレーション解析【JST・京大機械翻訳】

Thermal Simulation Analysis of Internal Control Circuit Board of Steering Gear Box Based on COMSOL Three-Dimensional Simulation Software

著者 (1件)： Huo Wen (School of Mechano-Electronic Engineering, Xidian University of Technology, Xian 710000, China)
資料名： Computational Intelligence and Neuroscience (Web)  (Computational Intelligence and Neuroscience (Web))
巻： 2022  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： U7694A  ISSN： 1687-5265  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ステアリング歯車装置は,2つの部分,ステアリング歯車制御回路と伝送成分を含んだ。伝送成分はボールねじとモータを含む。ステアリング歯車の運転の間,ステアリング歯車ボールねじモータと摩擦の存在により,ある量の熱が発生し,それは,拘束された空間におけるステアリング歯車制御回路に影響を及ぼすであろう。同時に,ステアリング歯車は実際の作業過程で避けられ,高温環境を経験し,ステアリング歯車の内部構造の温度を上げ,種々の材料間の熱膨張係数の差により,応力と歪が構造中に生じ,それはシステム構造において不整合または亀裂さえ生じ,ステアリング歯車システムは正常に動作できない。多重因子の下で全体のステアリング歯車の熱特性を分析する必要がある。これに基づいて,本論文は,制御回路ボードを含むステアリング歯車のシェルに関する熱シミュレーション解析を行うために,COMSOL三次元シミュレーションソフトウェアを使用した。ボックスにおける制御回路基板の温度分布と応力-歪応答法則,および制御回路の熱特性に及ぼすボックス断熱層の種々の材料と厚さの影響について議論して,次に,断熱層の合理的厚さと材料を参考のための舵シャシの設計のために得た。Copyright 2022 Wen Huo. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度分布 ,  亀裂 ,  *シミュレーション ,  シャシ ,  多重化 ,  ボールねじ ,  *ソフトウェア ,  熱膨張係数 ,  熱特性 ,  不整合 ,  *制御回路 ,  内部構造 ,  システム構造
準シソーラス用語： *三次元シミュレーション ,  *COMSOL ,  *熱シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 走行装置  (QG03040V)

引用文献 (14件)：

• X. P. Zhang, L. M. Yin, C. B. Yu, "Research and application progress of lead-free solders for electronic and photonic packaging," Journal of Materials Research, vol. 22, no. 1, pp. 1-9, 2008.
• R. Ye, G. X. Guan, H. S. Guan, "Analysis of the influence of heat transfer path of high heat flux density chip," Modern manufacturing, no. 24, pp. 110-113, 2017.
• Z. W. Zhong, K. W. Wong, X. Q. Shi, "Interfacial behavior of a flip-chip structure under thermal testing," IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, vol. 27, no. 1, pp. 43-48, 2004.
• S. X. Su, X. G. Du, Y. B. Qiao, "Research on thermomechanical stress characteristics of integrated circuit chips," Electronics World, vol. 21, no. 11, pp. 26-27, 2014.
• W. Liu, L. Y. Yu, S. Yan, "Thermal analysis simulation and test comparison of the water purification tank of railway passenger cars," Mechanical Engineers, no. 4, pp. 110-112, 2019.

タイトルに関連する用語 (7件)： COMSOL ,  シミュレーションソフトウェア ,  ステアリング ,  ギアボックス ,  制御回路ボード ,  熱シミュレーション ,  解析