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J-GLOBAL ID：202202254206551797   整理番号：22A0679350

CASE時代に向けた車載半導体の実装技術

Packaging Technologies for Automotive Semiconductors in CASE Era

著者 (2件)： 馬場伸治 (ルネサス エレクトロニクス) ,  佐々木英樹 (ルネサス エレクトロニクス)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 25  号： 1  ページ： 72-79(J-STAGE)  発行年： 2022年 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・カーエレクトロニクス研究会は,CASE(コネクテッド化,自動運転,カーシェアリングとサービス,電動化)時代における車載半導体の実装技術動向を紹介。
・実装技術は,シリコンチップを保護する役割から,デバイス性能を発揮するための電気設計技術と長期信頼性ストレスに耐えうる構造設計技術が重要。
・自動運転に関しては,今後,自動運転レベル3~5の実現に向け,SOCの高性能化,MCUの高耐熱化が必要。
・電動化により電子部品の車載搭載量が増加し,半導体の信頼性が自動車の安全に関わる重要課題。

シソーラス用語： *電装品 ,  *半導体 ,  *実装 ,  カーエレクトロニクス ,  自動運転 ,  共同利用 ,  相乗り輸送 ,  電化 ,  電気設計 ,  信頼性 ,  構造設計 ,  超LSI ,  マイクロプロセッサ ,  耐熱性

分類 (1件)： 電装品  (QG03070C)

引用文献 (8件)：

• 1) “自動車用運転自動化システムのレベル分類及び定義,”JASO TP 18004: 2018,公益社団法人自動車技術会,2018年2月1日
• 2) 青木正光:“次世代通信システムと環境対応で切り拓く新たな自動車社会,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 22, No. 1, pp. 66-71,2019年
• 3) 馬場伸治:“CASEに向けた車載半導体の動向と実装課題,”エレクトロニクス実装学会,カーエレクトロニクス研究会,2020年度 第2回公開研究会,2020年11月27日
• 4) 佐々木英樹:“車載コンピュータ向け半導体と実装技術,”エレクトロニクス実装学会,カーエレクトロニクス研究会,2021年度 第1回公開研究会,2021年9月15日
• 5) T. Akiba, et al.: "Electromigration Mechanism on Interconnected Cu Pillar in Flip Chip Package," ICSJ 2017, Nov. 20th, 2017

タイトルに関連する用語 (3件)： CASE ,  車載 ,  実装技術