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J-GLOBAL ID：202202254394872514   整理番号：22A0152979

Zピン止め積層材の界面亀裂に及ぼす硬化プロセスの影響のマイクロメカニカルモデリング研究【JST・京大機械翻訳】

Micro-mechanical modeling study of the influence of cure process on the interfacial cracking of Z-pinned laminates

著者 (5件)： Zhang Shengnan (State IJR Center of Aerospace Design and Additive Manufacturing, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, China) ,  Xu Yingjie (State IJR Center of Aerospace Design and Additive Manufacturing, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, China) ,  Xu Yingjie (Shaanxi Province Key Laboratory of Aeronautical and Aerospace Structure Technology, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, China) ,  Zhang Weihong (State IJR Center of Aerospace Design and Additive Manufacturing, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, China) ,  Hui Xinyu (State IJR Center of Aerospace Design and Additive Manufacturing, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, Shaanxi 710072, China)
資料名： Composite Structures  (Composite Structures)
巻： 280  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0145B  ISSN： 0263-8223  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 硬化プロセス後のZピン強化複合材積層板の部分剥離を予測するために,新しいマイクロメカニカルモデリング法を開発した。凝集ゾーンモデル(CZM)を用いて,Zピンと樹脂の間の中間相を表した。二次応力基準とBenzegagh-Kenane伝搬基準を結合して,中間相の破壊機構を決定した。数値シミュレーション結果は,残留応力濃度が,Zピンと樹脂領域の間の熱膨張と化学的収縮不整合により,主に界面で起こることを示した。極限残留応力はZピンの周りの界面亀裂をもたらし,微細構造調査と良く一致した。さらに,残留応力と亀裂領域に及ぼす硬化パラメータの影響の両方を考察した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  凝集 ,  *亀裂 ,  残留応力 ,  熱膨張 ,  微細構造 ,  複合材料 ,  積層材料 ,  不整合 ,  中間相 ,  *ピン止め ,  *界面亀裂
準シソーラス用語： 数値シミュレーション ,  ゾーンモデル ,  破壊機構 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Zピン ,  残留応力 ,  界面亀裂 ,  凝集 ,  有限要素

分類 (3件)： 梁,桁  (HD03020H) ,  平板  (HD03060Z) ,  接合部  (HD03080V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ピン止め ,  積層材 ,  界面亀裂 ,  硬化プロセス ,  メカニカルモデリング ,  研究