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J-GLOBAL ID：202202254962083961   整理番号：22A1072996

実装信頼性に優れたフレキシブル配線板絶縁保護膜

Flexible Overcoat with Excellent Surface Mount Reliability

著者 (3件)： 持田和加奈 (太陽インキ製造) ,  佐々木正樹 (太陽インキ製造) ,  米田一善 (太陽インキ製造)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 209-210  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電子機器の小型化・薄型化に伴い回路基板の高密度化・省スペース化の要求が高まり,折り曲げが可能で,回路配置の自由度が高いフレキシブルプリント配線板(FPC)の用途が拡大。
・FPCの接続方法では,瞬時に熱や圧力がかかるFOF(Flex-on-Flex)法が主流になりつつあるため,ソルダーレジスト(SR)のような絶縁材料において耐熱性・耐フラックス性が不可欠。
・本研究では,応力緩和が可能な直鎖状樹脂と架橋密度が向上する樹脂を組み合わせ,特殊フィラーを添加したFOFに対応したSRを開発。
・開発したSRの耐熱性・耐フラックス性,柔軟性,無電解金めっき耐性,絶縁信頼性などを評価。

シソーラス用語： フレキシブル基板 ,  *絶縁膜 ,  耐熱性 ,  溶接フラックス ,  高分子 ,  架橋度 ,  応力緩和 ,  柔軟性 ,  金めっき ,  電気絶縁 ,  実装 ,  密着性
準シソーラス用語： フレキシブルプリント回路 ,  *フレキシブルプリント基板 ,  *ソルダレジスト ,  FOF法 ,  フラックス【溶接】 ,  直鎖状高分子 ,  架橋密度 ,  電気絶縁性 ,  電子部品実装

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装 ,  フレキシブル配線板 ,  絶縁 ,  保護膜