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J-GLOBAL ID：202202255030347617   整理番号：22A1073009

スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製

Fabrication of Lead-Free Solder by Sn-Cellulose Nanofiber Composite Plating

著者 (3件)： 木暮明勇輝 (群馬大 大学院理工学府) ,  荘司郁夫 (群馬大 大学院理工学府) ,  小林竜也 (群馬大 大学院理工学府)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 257-258  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・Sn-37Pbはんだに代わる鉛フリーはんだとしてSn-Ag-Cu系はんだが使用されているが,貴金属であるAgを含むため,低コスト化が必要。
・本研究では,Agの代替材として,比強度が高く低コストのセルロースナノファイバー(CNF)に注目し,導電性CNFおよびチップ接合体の作製に関する基礎的試験を実施。
・CNFに導電性を持つCuSを付与するため,CNFを膨潤処理液,Cuイオン含有処理液,硫化還元処理液中で処理して導電性CNFを作製。
・次に,CNFおよび導電性CNFとSnとの複合めっきを行い,それを接合材としてチップ接合体を作製。
・CNFおよび導電性CNFは複合めっき膜中に取り込まれていることが判明。

シソーラス用語： はんだ ,  スズ合金 ,  複合材料 ,  セルロース繊維 ,  ナノファイバ ,  導電性 ,  *複合めっき ,  原価低減 ,  銀 ,  硫化銅 ,  スズめっき ,  微細構造 ,  分散度
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  *セルロースナノファイバー ,  コスト削減 ,  微細組織 ,  分散性

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (3件)：

• 日高昇,渡邉裕彦,吉葉正行,“Sn-3.5Ag系とSn-5Sb系鉛フリーはんだ合金の高温クリープ挙動”,高温学会誌,Vol.36,No.1(2010),pp.47-52.
• 三ツ井恒平,荘司郁夫,小林竜也,渡邉裕彦,“Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的特性に及ぼす微量NiおよびGe添加の影響”,スマートプロセス学会誌,Vol.9,No.3(2019),pp.133-139.
• T. Saito, R. Kuramae, J. Wohlert, et al.,“The strength of single cellulose nanofibrils revealed via sonication-induced fragmentation”, Biomacromolecules, Vol. 14, No 1 (2013), pp. 248-253.

タイトルに関連する用語 (5件)： スズ ,  セルロースナノファイバー ,  複合めっき ,  鉛フリーはんだ ,  創製