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J-GLOBAL ID：202202255138761831   整理番号：22A0151276

Siウエハのレーザアブレーションとダイシングのレビュー【JST・京大機械翻訳】

A review of laser ablation and dicing of Si wafers

著者 (4件)： Marks Michael Raj (Infineon Technologies (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim Hi-Tech Park, 09000, Kulim, Kedah, Malaysia) ,  Marks Michael Raj (Electronic Materials Research Group, School of Materials & Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Penang, Malaysia) ,  Cheong Kuan Yew (Electronic Materials Research Group, School of Materials & Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Penang, Malaysia) ,  Hassan Zainuriah (Institute of Nano Optoelectronics Research and Technology (INOR), Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia)
資料名： Precision Engineering  (Precision Engineering)
巻： 73  ページ： 377-408  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0734B  ISSN： 0141-6359  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 過去10年間,レーザはブレードダイシングを置き換えるためにSiウエハダイシングに徐々に採用されている。レーザーダイシングは,より高い切削速度,より低い損傷,およびより小さなカーフ幅を可能にするので,将来の世代超薄ウエハージング法としてブレードダイシングを置き換える可能性を有するが,様々な技術的課題はまだ解決されていない。本論文では,ナノ秒,ピコ秒およびフェムト秒パルス持続時間に基づくレーザ-材料相互作用の物理学の観点から,Siウエハのレーザアブレーションおよびダイシングをレビューした。アブレーション速度,アブレーション精度および品質,および金型破壊強度に及ぼす,種々のレーザ設定,ダイシングプロセスパラメータ,および材料因子の影響を詳細に論じた。超薄Siウエハの背面へのCu安定化層の使用の増加と共に,Cu中のレーザ-材料相互作用もレビューし,SiとCuによるレーザダイシングがダイのミクロ組織と破壊強度特性に及ぼす影響に関する最近の知見を詳述した。アブレーション速度,アブレーション品質,およびダイ破壊強度を改善する種々の方法を検討した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 相互作用 ,  *ケイ素 ,  銅 ,  破壊強さ ,  パルス幅 ,  ピコ秒 ,  フェムト秒 ,  ナノ秒 ,  プロセスパラメータ ,  *アブレーション ,  *レーザアブレーション
準シソーラス用語： *シリコンウエハ ,  *ダイシング ,  切削速度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (8件)： シリコンウエハ ,  銅安定化層 ,  レーザダイシング ,  レーザ-材料相互作用 ,  レーザアブレーション機構 ,  レーザアブレーション速度 ,  レーザアブレーション品質 ,  金型破壊強度

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： Siウエハ ,  レーザアブレーション ,  ダイシング ,  レビュー