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J-GLOBAL ID:202202256766863327   整理番号:22A0442879

消耗Ti中間層により促進される強いMo/Cu界面接合【JST・京大機械翻訳】

Strong Mo/Cu interfacial bonding facilitated by consumable Ti interlayer
著者 (3件):
資料名:
巻: 74  ページ: 136-140  発行年: 2022年 
JST資料番号: W3312A  ISSN: 1526-6125  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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相互溶解度の欠如のため,Mo/Cu非混和性系における界面冶金接合を構築することは難しい。ここでは,このような問題は効果的に回避でき,薄いTi中間層を用いた800°Cでの拡散接合により,堅牢なMo/Cu界面結合を達成できることを実証した。初期段階では,MoTi固溶体(s)とTiCu金属間化合物(IMCs)を形成することによって接合を行った。IMCの存在は,継手の完全性に有害であり,貧弱な結合強度をもたらした。長い接合時間はTiの希釈とTiCu IMCの漸進的除去をもたらした。最後に,Cuベース金属特性に匹敵する優れた界面接合強度を示すIMCフリー継手を,60分の接合期間で得た。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (5件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
機械的性質  ,  溶接技術  ,  セラミック・磁器の性質  ,  接着  ,  変態組織,加工組織 

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