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J-GLOBAL ID：202202257784246807   整理番号：22A1033502

アンダーフィルがある場合とない場合のフリップチップパッケージにおける潜在的故障サイト【JST・京大機械翻訳】

Potential Failure Sites in a Flip-Chip Package With and Without Underfill

著者 (3件)： Madenci E. (The University of Arizona) ,  Shkarayev S. (The University of Arizona) ,  Mahajan R. (Intel Corporation)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 61-71  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子パッケージの熱健全性は異種材料間の界面の強度に依存する。大きな温度エクスカーションから生じる高い熱機械的応力集中のため,電子パッケージは幾何学的および/または材料不連続性の領域で亀裂を起こしやすい。したがって,高応力集中領域における熱機械的応力の正確な計算は,信頼できる設計を達成するために重要である。これらの高応力濃度領域は,特にフリップチップパッケージの設計において,大きな懸念をもたらす。適切な材料特性,バンプおよび接着継手形状の使用およびフリップチップパッケージにおけるフィラーサイズによる高応力集中を緩和する機構を理解することは,電子パッケージの熱-機械的信頼性を確保するための設計改善に役立つであろう。本研究では,応力集中レベルに対するアンダーフィルの影響を調べ,大域的/局所有限要素法を用いて可能な破壊サイトを同定した。大域的要素は,幾何学的および材料不連続性近傍の応力の正確な特異挙動を捕捉する。破壊力学からの概念を適用することにより,潜在的破壊サイトを確立した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 応力 ,  応力集中 ,  界面 ,  亀裂 ,  有限要素法 ,  *故障 ,  信頼性 ,  破壊力学 ,  *超小形回路技術 ,  *フリップチップ法 ,  不連続性 ,  エクスカーション ,  接着継手 ,  バンプ
準シソーラス用語： *アンダーフィル ,  電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： アンダーフィル ,  フリップチップ ,  パッケージ ,  故障