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J-GLOBAL ID：202202258168140023   整理番号：22A1034294

リードオンチップパッケージの信頼性の調査【JST・京大機械翻訳】

Investigation of the Lead-On-Chip Package’s Reliability

著者 (5件)： Tsao P.-H. (Vanguard International Semiconductor Corporation) ,  Chang L. C. (Vanguard International Semiconductor Corporation) ,  Chen T. C. (Vanguard International Semiconductor Corporation) ,  Haung Chender (Vanguard International Semiconductor Corporation) ,  Chen C. Z. (Vanguard International Semiconductor Corporation)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 347-351  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 様々な信頼性試験後のSOJリードオンチップ(LOC)パッケージのパッケージ健全性をモニターするために,試験構造の多様性から成る組立試験チップ(ATC)を利用した。2種類のエポキシ成形化合物,すなわちビフェニルとEOCNエポキシを選択し,パッケージの信頼性に及ぼすそれらの影響を調べた。信頼性試験の後,シリコンチップ亀裂は,大きなチップバックサイドチッピング(-120μm)の存在のため,3つの試験サンプルで観察された。この破壊機構に関する定性的研究を有限要素解析によって行い,ビフェニルエポキシのより高い曲げ弾性率とCTEにより,信頼性試験中にこのエポキシによってカプセル化されたチップ中に発達した熱誘起応力は,EOCN型エポキシを用いて誘起されたものより,シリコンチップにおける亀裂伝播を引き起こす可能性が高いことが分かった。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  *信頼性 ,  信頼性試験 ,  *超小形回路技術 ,  亀裂伝搬 ,  *半導体チップ ,  健全性 ,  芳香族炭化水素
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  破壊機構 ,  *オンチップ ,  曲げ弾性係数 ,  シリコンチップ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

物質索引 (1件)： ビフェニル

タイトルに関連する用語 (1件)： 調査