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J-GLOBAL ID:202202258362580350   整理番号:22A0727955

複雑な微細構造進化を有するCuおよびSb共ドープSnTe熱電材料の超低格子熱伝導率および強化された機械的性質【JST・京大機械翻訳】

Ultralow Lattice Thermal Conductivity and Enhanced Mechanical Properties of Cu and Sb Co-Doped SnTe Thermoelectric Material with a Complex Microstructure Evolution
著者 (6件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: 1367-1372  発行年: 2022年 
JST資料番号: W5047A  ISSN: 2168-0485  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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SnTeは,廃熱エネルギーから回収される代替エネルギー源として大きな関心を引続き続ける,例外的に有望な環境に優しい熱電材料である。ここでは,SnTeで分離した相よりも単一ドーピング元素としてCuを導入する効果を調べ,続いてSb共ドーピングにより格子熱伝導率を調整した。これらのSnTe系材料の熱電性能に影響するミクロ組織の変化を観察した。~22μW/cmK2の全力率と0.39W/mKの超低格子熱伝導率を報告した。SnTe系熱電材料間の165Hvの全時間記録高硬度値によって,0.86の最大ZTも報告した。DFT計算により,CuがSnTeのバンドギャップを開き,一方,Cuの存在下でSbが共鳴レベルを導入し,バンド収束を引き起こすことを示した。この種の強化された熱電性能は,熱の有用な電気エネルギーへの回収におけるSnTeの適用にとって極めて重要である。Copyright 2022 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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熱電デバイス 

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