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J-GLOBAL ID:202202259281724919   整理番号:22A0438589

Ni-Co薄膜の特性評価とフレキシブルマイクロデバイスの多機能基板への応用【JST・京大機械翻訳】

Characterization of Ni-Co thin film and its applications to multifunctional substrates of flexible microdevices
著者 (3件):
資料名:
巻: 333  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0345C  ISSN: 0924-4247  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,フレキシブルマイクロデバイスの多機能基板用の新材料としてNiとCo合金(Ni-Co)を提案し,そのキャラクタリゼーションを研究した。製造プロセスでは,特定の形状を有するNi-Co薄膜を,従来の電気メッキと微細加工技術によりSiキャリアウエハ上に形成し,この論文で提案した新しい放出プロセスにより,キャリアウエハから剥離した。Ni-Co薄膜のキャラクタリゼーションを以下の方法を用いて行った:化学組成,断面構造,および表面粗さを,それぞれエネルギー分散分光(EDS),走査電子顕微鏡(SEM),および走査プローブ顕微鏡(SPM)を用いて評価した。機械的特性を,マイクロスケール引張試験法とナノインデンターを用いて測定した。熱特性を示差走査熱量測定(DSC)と熱機械分析装置(TMA)を用いて調べた。熱伝導率を4点プローブとWiedemann-Franz則で測定した電気抵抗率を用いて推定した。特性化後,Ni-Co薄膜に基づく種々のマイクロデバイスを実装して,構造基板やフレキシブルマイクロデバイスの官能基板のような多機能基板への適用性を確認した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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