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J-GLOBAL ID：202202261177134330   整理番号：22A0159440

種々のプロセスパラメータの下でのプリプレグの等温圧密クリープ回復挙動と統計的ボイド解析【JST・京大機械翻訳】

Isothermal compaction-creep-recovery behavior and statistical void analysis of prepregs under various process parameters

著者 (5件)： Naresh K. (Department of Aerospace Engineering, Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE) ,  Salem A. (Department of Aerospace Engineering, Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE) ,  Khan K.A. (Department of Aerospace Engineering, Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE) ,  Cantwell W.J. (Department of Aerospace Engineering, Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE) ,  Umer R. (Department of Aerospace Engineering, Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE)
資料名： Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing  (Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing)
巻： 152  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0231D  ISSN： 1359-835X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,多層(4,8および12)ガラス/エポキシプリプレグ試験片の圧密クリープおよび永久変形を,種々の温度および圧密圧力,および1mm/分の一定圧密速度で調べた。圧密中の試験片の完全変形履歴を,応力フリー状態から完全圧密条件まで記録した。同様の圧力条件の下では,プリプレグ層の数の増加が圧密の程度と関連するクリープ応答の減少をもたらす。90°Cでは,低い樹脂粘度と増加した樹脂漂白のため,強化圧密と永久変形のより高い割合が観察された。X線計算機トモグラフィー(XCT)支援形状モデルを開発し,圧密-クリーププロセスに続く未硬化試験片の微細構造変化と同様にボイドレベルを分析した。層間ボイドの数の減少と層内ボイドのレベルの増加が,より高い圧密圧力と温度で観察された。また,硬化試験片のボイド含有量を解析的に研究した。最低ボイド体積分率(VVF)を,全層試験体の他の温度と比較して,65°Cと0.3MPaで測定した。より重要なことに,より低いVVFを4層および12層試料より8層試験片で測定した。結果は,加工サイクル中の熱-機械的圧密-クリープ段階の理解の重要性と,得られた製造部品における全ボイド量の決定に及ぼすその影響を強調する。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *圧密 ,  ガラス ,  *クリープ ,  粘度 ,  微細構造 ,  漂白 ,  締固め ,  *クリープ回復 ,  *プリプレグ ,  多層 ,  *プロセスパラメータ ,  X線CT ,  体積率
準シソーラス用語： 永久変形 ,  変形履歴 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： プリプレグ ,  締固め ,  クリープ ,  永久変形

分類 (1件)： 強化プラスチックの成形  (YH04060J)

タイトルに関連する用語 (8件)： プロセスパラメータ ,  プリプレグ ,  圧密 ,  クリープ回復 ,  挙動 ,  統計 ,  ボイド ,  解析