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J-GLOBAL ID：202202262049978803   整理番号：22A0891866

熱衝撃中のSn-0.3Ag-0.7Cu/Cuはんだ継手の界面微細組織と機械的性質に及ぼす0.05wt%Pr添加の影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of 0.05 wt% Pr addition on interfacial microstructure and mechanical properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu solder joint during thermal shocking

著者 (6件)： Zhang Peng (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Xue Songbai (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Qian Cheng (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Wang Jianhao (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Liu Lu (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Wu Jie (College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 33  号： 9  ページ： 7099-7108  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,低銀Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)はんだ継手の熱衝撃信頼性に及ぼす0.05wt%希土類(RE)Pr元素添加の影響を調べた。結果は,熱衝撃試験(-196から150°C)の間,プレーンSAC0307/CuとSAC0307-0.05Pr/Cu継手の界面層がCu_3Sn金属間化合物(IMCs)層の出現と共に徐々に厚くなったことを示した。しかし,RE Pr元素の添加はSnとCu原子の拡散を遅らせ,より薄い界面層をもたらし,Cu-Sn IMCの時間指数nを0.677から0.570に減少させた。400熱衝撃の後,SAC0307/CuとSAC0307-0.05Pr/Cu継手の剪断強さは40%以上減少し,それぞれ26.1と31.5MPaに達した。せん断強度の減少は,主に脆性界面層の肥厚と熱衝撃中の極端な温度変化(ΔT=346°C)に起因する蓄積熱応力濃度によるものであった。SAC0307/Cu継手の延性は熱衝撃で悪化し,破壊位置ははんだマトリックスからはんだ/Cu-SnIMC界面に徐々に変態した。RE Pr元素の添加は,界面層成長に対する抑制効果により延性損失を減少させ,SAC0307-0.05Pr/Cu継手の破壊モードは,まだ延性破壊であった。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性 ,  *界面 ,  金属間化合物 ,  信頼性 ,  *熱衝撃 ,  *継手【接合】 ,  *スズ ,  *銅 ,  脆性 ,  剪断強さ ,  *はんだ ,  延性破壊 ,  破壊モード
準シソーラス用語： 界面層 ,  *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱衝撃 ,  Sn ,  Cu ,  はんだ継手 ,  界面 ,  微細組織 ,  機械的性質