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J-GLOBAL ID:202202262212427393   整理番号:22A0684950

SAC305自立はんだボールとBGAはんだ接合におけるβ-Sn結晶粒のプロセス依存性と核モデル【JST・京大機械翻訳】

Process dependence and nucleus models of β-Sn grains in SAC305 freestanding solder balls and BGA solder joints
著者 (5件):
資料名:
巻: 302  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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β-Sn結晶粒の異方性特性のため,Sn基はんだ継手のミクロ組織と方位ははんだ継手の信頼性に密接に関連している。本論文では,β-Sn粒の特徴のプロセス依存性を明らかにするために,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)自立はんだボールとSAC305/Cuボールグリッドアレイ(BGA)はんだ継手のβ-Sn形態と方位に及ぼす冷却速度とはんだボールサイズの影響を調べた。3つの優勢な凝固形態,すなわち3つの方位を有するインターレースとビーチボール状粒,3つの方位を有する多重双晶粒と1つの配向を有する単一結晶粒をはんだボール/継手において見つけた。はんだボールサイズは,インターレースとビーチボール状粒と多重結晶粒が主に小さなサイズのはんだボール/継手(≦400μm)で提示され,単一結晶粒が主に大型はんだボール/継手(≧700μm)で提示された形態に及ぼす冷却速度より顕著な影響を示した。これらの3つの凝固モルフォロジーを核形成し,2つの核モデルから開発した。すなわち,インターレースとビーチボール状粒と多重双晶粒形態は{101}核モデルに起因し,一方,単一結晶粒形態は単一結晶粒核モデルに起因した。{101}または単一結晶粒核モデルに基づいて,はんだボール/継手が核形成し,凝固するかどうかにかかわらず,大きなθ角β-Sn粒は,理論的および実験的に,77%より高い形成確率を持ち,この形成確率は,界面Cu_6Sn_5粒,冷却速度およびはんだボールサイズに,ほとんど関係を持たなかった。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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ろう付 

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