文献

J-GLOBAL ID：202202262313532846   整理番号：22A1072946

繰り返し等2軸熱応力下におけるダイアタッチ材料の破壊挙動観察

Fracture Behavior Observation of Die Attach Materials in Cyclic Equi-Biaxial Thermal Stress

著者 (4件)： 石原奨 (芝浦工大 大学院) ,  苅谷義治 (芝浦工大 工) ,  阿部慶樹 (芝浦工大 大学院) ,  佐々木幸司 (ナミックス)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 28-29  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・筆者らは,パワーデバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊に対し,接合面に対して水平方向の等2軸引張圧縮応力により,複数のき裂が発生・進展し,最終的にネットワークを形成する機構を提案。
・本研究では,パワーサイクル試験と同様な負荷を与えるダイアタッチ材料の等2軸応力熱疲労試験方法を提案し,Sn-Ag-Cu(SAC)はんだとAgナノ粒子焼結体の疲労破壊挙動を調査。
・本熱疲労試験において,いずれのダイアタッチ材料も鉛直方向のき裂が試験片全体に発生し,その後,等方的に進展・連結するのを観察。
・SACでは結晶粒界から,Agナノ粒子焼結体では微小欠陥からき裂が発生。

シソーラス用語： 半導体素子 ,  *ダイボンディング ,  はんだ ,  スズ合金 ,  ナノ粒子 ,  *熱疲れ ,  疲れ亀裂 ,  応力 ,  *評価試験 ,  熱応力 ,  熱サイクル ,  破面検査 ,  接合部 ,  亀裂発生 ,  サイクル ,  結晶粒界
準シソーラス用語： パワーデバイス ,  ダイアタッチ ,  鉛フリーはんだ ,  Agナノ粒子 ,  熱疲労 ,  疲労亀裂 ,  2軸応力 ,  温度サイクル ,  パワーサイクル

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (5件)：

• A. Fukumoto, R. Hanada, Y. Tanaka, T. Morosada, M. Taya, Y. Yokoyama, H. Kobayashi,“Investigtion on Correlation between Thermal Resistance and Vertical Fracture in a Solder Die-Bonding Layer of a Power Module”, 24th Symposium on Microjoining and Assembly Tecnology in Electronics, 24 (2018), pp.9-12.
• K. Hosoya, Y. Kariya, H. Sugimoto, K. Takahashi,“Fatigue Crack Networks in the Die-Attach Joint of a Power Semiconductor Module During Power Cycling Testing and Effects of Test parameters on the Joint Fatigue Life”, Journal of Electronic Materials, 49 (2020), pp.6175-6186.
• H. Sugimoto, Y. Kariya, Y. Abe, R. Hanada, Y, Yokoyama, S Soda,“Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling”,スマートプロセス学会誌,9(2020),pp.224-231.
• J. G. Lee, A. Telang, K.N. Subramanian, T.R.Bieler, “Modeling Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn-Ag Solder Joints”, Journal of Electronic Materials, 31 (2002), pp.1152-1159.
• Y. Kariya, S. Tajima, S. Yamada,“Influence of Crystall ographic Orientation on Fatigue Reliability of β-Sn and β-Sn Micro-Joint”, MATERIALS TRANSACTIONS, 53 (2012), pp.2067-2071.

タイトルに関連する用語 (5件)： 2軸 ,  熱応力 ,  ダイアタッチ材 ,  破壊挙動 ,  観察