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J-GLOBAL ID:202202262446623890   整理番号:22A1210672

Au薄膜の原子拡散接合援用トランスファプリントにおける大気曝露時間の影響

Effect of atmospheric exposure time on atomic diffusion bonding assisted transfer-printing of Au thin films
著者 (5件):
資料名:
巻: 2022  号: 春季(CD-ROM)  ページ: ROMBUNNO.A85  発行年: 2022年03月02日 
JST資料番号: Y0914A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本研究では,原子拡散接合を援用したトランスファプリントで,Au成膜後の大気暴露時間が転写率に及ぼす影響を調査している.Au成膜後のスタンプと基板を湿度15,30,50%のボックスに一定時間保管した後に,基板とスタンプを接触させてトランスファプリントを行った.湿度50%で大気暴露すると,わずか1日でAu薄膜はまったく転写されないが,湿度15%では7日以上暴露しても80%以上の高い転写率が得られた.(著者抄録)
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分類 (4件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属薄膜  ,  金属の表面構造  ,  半導体薄膜  ,  金属の機械的性質 
引用文献 (4件):
  • A. Kaneko et al, International Journal of Automation Technology, 9, 4, (2015), 411-417.
  • A. Kaneko et al, International Journal of Automation Technology, 13, 6, (2019), 810-816.
  • T. Matsumae et al, Microelectronic Engineering, 195, (2018), 68-73.
  • 東野 ほか,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a(0), (2008), 239-241

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