文献

J-GLOBAL ID：202202263000308733   整理番号：22A0718317

先端半導体の封止・パッケージング技術の最新動向 先端半導体パッケージングの研究開発動向

R&D Technology Trend for Advanced Semiconductor Packaging

著者 (1件)： 福島誉史 (東北大 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 未来科学技術共同研究セ (NICHe))
資料名： 機能材料  (Function & Materials)
巻： 42  号： 3  ページ： 3-11  発行年： 2022年03月07日 
JST資料番号： Y0021A  ISSN： 0286-4835  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では,半導体技術の中でも特に最近注目が集まっている東北大学発のSi貫通配線(TSV)を使った三次元積層型集積回路(3D-IC)の特徴について解説する。また,FOWLP,チップレット,各種インターポーザ,Si Bridgeなど多様化する先端半導体パッケージングの動向について説明する。(著者抄録)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  集積回路 ,  固体回路部品 ,  イメージセンサ ,  バイアホール ,  DRAM ,  高密度実装
準シソーラス用語： 三次元積層IC ,  *半導体パッケージ ,  インターポーザ ,  CMOSイメージセンサ ,  TSV【配線】 ,  三次元集積回路 ,  CIS ,  2.5D実装

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 封止 ,  パッケージング技術 ,  最新動向 ,  パッケージング ,  研究 ,  開発動向