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J-GLOBAL ID：202202263128655608   整理番号：22A0309161

周波数領域サーモリフレクタンス実験からの熱伝導率の決定について【JST・京大機械翻訳】

On the Determination of Thermal Conductivity From Frequency Domain Thermoreflectance Experiments

著者 (2件)： Saurav Siddharth (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, The Ohio State University, Columbus, OH 43210) ,  Mazumder Sandip (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, The Ohio State University, Columbus, OH 43210)
資料名： Journal of Heat Transfer  (Journal of Heat Transfer)
巻： 144  号： 1  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0658A  ISSN： 0022-1481  CODEN： JHTRAO  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 周波数領域熱反射(FDTR)実験をシミュレートするために,Fourierおよび双曲線熱伝導方程式を数値的に解いた。数値解はポンプの単離とプローブレーザスポットサイズ効果と現実的な境界条件の使用を可能にする。方程式を時間領域で解き,変換器の温度(プローブレーザスポットで平均)と変調ポンプレーザ信号の間の位相遅れを200kHz-200MHzの変調周波数範囲に対して計算した。数値計算は,熱伝導率の抽出値がポンプとプローブレーザスポットサイズの両方に敏感であるが,解析解(Hankel変換に基づく)は2つの効果を分離できないことを示した。しかし,同じ有効(組合せ)スポットサイズでは,2つの解が優れた一致にあることが分かった。基板(計算領域)が十分に大きいならば,遠方場境界条件は計算した位相遅れに影響を及ぼさないことが分かった。変換器と基板の間の界面コンダクタンスは,抽出された熱伝導率に何らかの影響を与えることが分かった。双曲線熱伝導方程式は,研究した特定の場合について,Fourier熱伝導方程式と同じ結果を与えた。本研究で考慮したシリコン基板に対する数値抽出熱伝導率値(最良適合)は,用いたポンプおよびプローブレーザスポットサイズに依存して,約82~108W/m/Kであることを見出した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  数値解法 ,  数値計算 ,  *熱伝導率 ,  *熱伝導 ,  方程式 ,  遅れ ,  熱伝導方程式 ,  解析的解法 ,  境界条件 ,  *熱反射率 ,  遠方場 ,  コンダクタンス ,  *周波数領域
準シソーラス用語： スポットサイズ ,  位相遅れ ,  *サーモリフレクタンス , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： サーモリフレクタンス ,  FDTR ,  熱伝導 ,  ナノスケール ,  熱伝導率

分類 (3件)： 熱伝導  (PA02020Z) ,  比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 周波数領域 ,  サーモリフレクタンス ,  実験 ,  熱伝導率