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J-GLOBAL ID：202202263207588013   整理番号：22A0232699

Cu/Mg複合材料ワイヤの構造,機械的及び電気的性質に及ぼすアニーリングの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of annealing on the structure, mechanical and electrical properties of Cu/Mg-composite wires

著者 (3件)： Volkov A. Yu. (M.N. Mikheev Institute of Metal Physics, Ural Branch, Russian Academy of Sciences, 18 S. Kovalevskaya St, Ekaterinburg 620108, Russia) ,  Kalonov A.A. (M.N. Mikheev Institute of Metal Physics, Ural Branch, Russian Academy of Sciences, 18 S. Kovalevskaya St, Ekaterinburg 620108, Russia) ,  Komkova D.A. (M.N. Mikheev Institute of Metal Physics, Ural Branch, Russian Academy of Sciences, 18 S. Kovalevskaya St, Ekaterinburg 620108, Russia)
資料名： Materials Characterization  (Materials Characterization)
巻： 183  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0448C  ISSN： 1044-5803  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 1または400Mgフィラメントを含むCuシェル内部のCu/Mg複合棒を,室温でハイドロ押出によって得た。得られた複合材料の構造,微小硬さおよび電気的性質を押出したままの状態および種々の熱処理後の両方で調べた。450°Cまで加熱すると,銅とマグネシウムの間の固相反応が,界面で多孔質Mg系固溶体とCuMg_2とCu_2Mg金属間化合物相(それぞれ厚いと薄い)の2つのサブ層の生成をもたらすことが示された。530°Cまでの加熱の結果として,これらの金属間化合物相に基づく高強度フィラメントが複合材料中に形成される。750°CでのアニーリングはCu/Mg複合材料の構造を完全に変化させた。400Mgフィラメントの代わりに,共晶構造を持ち,Cu_2Mg相の島を有するCu基fcc固溶体から成る一つのコアが形成された。これらの反応の結果として,フィラメントの微小硬さは1桁以上増加し,一方,複合材料の電気抵抗率はほとんど変化しなかった。その後の変形はCu/Mg複合材料の強度をさらに増加させた。結論として,本研究で試験した高強度Cu/Mg複合材料ワイヤを得るための方法は,新規で有望である。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  機械的性質 ,  金属間化合物 ,  固相反応 ,  固溶体 ,  *焼なまし ,  電気抵抗率 ,  電気伝導率 ,  微小硬さ ,  *電気的性質 ,  *銅 ,  *マグネシウム ,  バイメタル ,  *金属線
準シソーラス用語： 共晶組織 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 静水圧押出 ,  バイメタル複合材料 ,  微細構造 ,  機械的性質 ,  電気伝導率

分類 (1件)： 分散強化合金  (WE04030R)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  Mg ,  複合材料 ,  ワイヤ ,  電気的性質 ,  アニーリング