文献

J-GLOBAL ID：202202263596295630   整理番号：22A0947312

4D印刷形状記憶高分子のためのFDMプロセスの連続体およびサブ連続体シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Continuum and subcontinuum simulation of FDM process for 4D printed shape memory polymers

著者 (5件)： Akbar Ijaz (Arts et Metiers Institute of Technology, MSMP, HESAM Universite, F-51006 Chalons-en-Champagne, France) ,  El Hadrouz Mourad (Arts et Metiers Institute of Technology, MSMP, HESAM Universite, F-51006 Chalons-en-Champagne, France) ,  El Mansori Mohamed (Arts et Metiers Institute of Technology, MSMP, HESAM Universite, F-13617 Aix-en-Provence, France) ,  El Mansori Mohamed (Texas A&M Engineering Experiment Station, College Station, TX 77843, USA) ,  Lagoudas Dimitri (Department of Aerospace Engineering, Texas A&M University, College Station, TX 77843, USA)
資料名： Journal of Manufacturing Processes  (Journal of Manufacturing Processes)
巻： 76  ページ： 335-348  発行年： 2022年 
JST資料番号： W3312A  ISSN： 1526-6125  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 形状記憶ポリマー(SMPs)の4D印刷は,Fused Deposition Modeling(FDM)技法が依然として支配的な課題であり,特に,低いガラス転移温度を有するSMPsは,FDM印刷過程でより高い熱歪を起こしやすい。交差層再加熱事象は,主に反り,寸法誤差,層剥離,および印刷部品の最終品質を引き起こす残留応力の程度に影響する。本研究の主目的は,反りのような最小可能な欠陥を有するFDMプロセス内のSMPsの成功した印刷を可能にすることである。最初に,温度依存熱物理特性,印刷プロセスの熱履歴,および部分レベル反りのようなFDM印刷SMPs特性を,実験的に測定した。次に,複雑な境界条件を有する実験的に較正された特性を,温度履歴,残留応力,および反りを数値的に検証するために,Abaquus AMモジュールの逐次結合有限要素モデリングとシミュレーションツールに具体化した。AMモジュールのビルトイン界面は,SMPsの印刷の成功を可能にする残留応力と反りを最適化するために,全プロセスに対する構成方程式を実行した。最後に,SMP印刷の最適化設計空間を用いて,関連する反り,残留応力,構築,およびシミュレーション時間は,それぞれ80%,81%,9%,および18.5%まで減少した。誤差パーセントの結果は,類似の偏差と良好な一致を示した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  最適化 ,  残留応力 ,  *シミュレーション ,  *印刷 ,  最適設計 ,  物理的性質 ,  ガラス転移点 ,  温度依存性 ,  境界条件 ,  モデリング ,  構成方程式 ,  再加熱 ,  層間剥離
準シソーラス用語： 熱歪 ,  有限要素モデリング , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： SMPsサーモメカニカル特性 ,  FDMプロセスシミュレーション ,  SMP印刷欠陥 ,  有限要素モデリング ,  反りの最適化

分類 (1件)： その他の成形  (YH04090Q)

タイトルに関連する用語 (6件)： 形状記憶高分子 ,  FDM ,  プロセス ,  連続体 ,  サブ ,  シミュレーション