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J-GLOBAL ID:202202264760306823   整理番号:22A0569253

機械的負荷への混合曝露の下での電子アセンブリのはんだ接合の信頼性モデリングと評価【JST・京大機械翻訳】

Reliability modeling and assessment of solder joints of electronic assemblies under mixed exposure to mechanical loads
著者 (10件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 58-65  発行年: 2022年 
JST資料番号: H0953A  ISSN: 0954-0911  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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目的:本論文では,自動車および航空宇宙用途における電気変換器における実際のケースである,厳しいおよび走行する機械的衝撃の両方を考慮することができる,はんだ継手の寿命推定モデルを提案した。本論文は,機械的負荷の混合曝露の下でのはんだ接合の信頼性を評価することを目的とする。設計/方法論/アプローチ:機械的破壊プロセスは,それらが準備された応用に関係なく,あらゆる種類の電子システムの完全な性能にリスクを与える可能性がある。厳しい衝撃と走行衝撃の同時曝露の下での電子組立におけるはんだ接合健全性の観察は,未解決問題である。3つの一般的に用いられるはんだ付け組成を考慮し,一方,電子アセンブリを3つのよく知られた駆動サイクルに曝露した。調査結果は,Sn63Pb37およびSAC387はんだ合金と比較して,SAC405はんだ付け合金を用いて,最良の性能を達成することを示した。機械的負荷への混合曝露の考慮は,電子集合体におけるはんだ接合のより正確な寿命推定をもたらす。オリジナル性/価値:論文の独創性を確認した。Copyright 2022 Emerald Publishing Limited All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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ろう付 

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