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J-GLOBAL ID：202202265230751291   整理番号：22A0430867

高分子基板上のAg膜の界面挙動に及ぼす中間層の影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of interlayers on the interfacial behavior of Ag films on polymer substrates

著者 (9件)： Cordill Megan J. (Erich Schmid Institute of Materials Science, Austrian Academy of Sciences, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Cordill Megan J. (Department of Materials Science, Montanuniversitaet Leoben, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Paulitsch Michael (Erich Schmid Institute of Materials Science, Austrian Academy of Sciences, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Katsarelis Colton (Department of Materials Science and Engineering, Clemson University, Clemson, SC, United States) ,  Putz Barbara (Erich Schmid Institute of Materials Science, Austrian Academy of Sciences, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Putz Barbara (Empa, Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Feuerwerkerstrasse 39, Thun 3602, Switzerland) ,  Putz Barbara (Department of Materials Science, Montanuniversitaet Leoben, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Lassnig Alice (Erich Schmid Institute of Materials Science, Austrian Academy of Sciences, Jahnstrasse 12, Leoben 8700, Austria) ,  Kennedy Marian S. (Department of Materials Science and Engineering, Clemson University, Clemson, SC, United States)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 742  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルエレクトロニクスとセンサのより広い使用により,基板化学と比較的脆い中間層の使用が導電性薄膜の電気機械と界面挙動にどのように影響するかをより良く理解する必要がある。ここでは,チタン(Ti)接着層有りと無しのポリイミド(PI)とポリエチレンナフタレート(PEN)上に蒸着された銀(Ag)膜を,亀裂因子による電気機械的応答を研究するために,単軸歪中のin-situ電気抵抗測定で研究した。さらに,種々の材料系の付着エネルギーを定量的に測定するために,引張誘起剥離法によりモリブデン(Mo)応力被覆層を利用した。C=O基の機械的挙動と数に関して,基板化学が,厚さ亀裂がどのように伸びるか,そしてAgとTiが高分子基板に化学結合するのに,重要な役割を果たすことを実証した。一般的に,Ti中間層は電気的挙動を劣化させるが,AgのPI基板への界面接着を改善できる。PEN基板では,TiはAg単独に比べて接着を低下させることが分かった。材料相互作用に関するこの新しい知識は,将来のフレキシブル電子薄膜システムを改善するために使用できる。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  化学結合 ,  亀裂 ,  接着 ,  相互作用 ,  薄膜 ,  付着 ,  *銀 ,  チタン ,  電気機械 ,  *高分子 ,  引張
準シソーラス用語： 界面接着 ,  フレキシブルエレクトロニクス ,  *高分子基板 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 接着 ,  薄膜 ,  インタフェイス ,  金属 ,  高分子

分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高分子基板 ,  Ag ,  界面 ,  挙動 ,  中間層