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J-GLOBAL ID：202202265907810516   整理番号：22A1035000

プラスチックパッケージのカプセル封じのフローモデリングと検証【JST・京大機械翻訳】

Flow Modeling and Validation of the Encapsulation of Plastic Packages

著者 (6件)： Nguyen L. (National Semiconductor Corp.) ,  Quentin C. (National Semiconductor Corp.) ,  Lee W. (National Semiconductor Corp.) ,  Bayyuk S. (CFD Research Corp.) ,  Bidstrup-Allen S. A. (Georgia Institute of Technology) ,  Wang S.-T. (Georgia Institute of Technology)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE98  ページ： 119-134  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 移動成形によるIC部品のプラスチックカプセル化で遭遇する主要な製造欠陥は,ワイヤスイープであり,粘性流フロントによって課された流体力学的荷重下のワイヤボンドの永久変形である。欠陥を最小化するための設計形状と加工条件の最適化は,しばしばハードウェア修正を含む時間消費と高価な実験なしでは達成できない。したがって,高価な実験を置き換えるためのシミュレーションおよび欠陥予測技術の必要性は,真の設計-製造可能性およびより速いサイクル時間に対して非常に必要である。本論文は,全包装プロセスをモデル化するための自己包含方法論とソフトウェアスイート(PLICE-CADと呼ぶ)を開発するためのDARPA資金プログラムの結果を提示する。薄い4次フラットパッケージ(TQFP)の成形における反応流のシミュレーションを,プロセスセンサで測定した操作パラメータ(例えば,圧力,温度,流れフロント進展,.)によって提示し,検証した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  設計 ,  粘性流 ,  *プラスチック ,  変形 ,  流体力学 ,  欠陥 ,  荷重 ,  加工条件 ,  ハードウェア ,  カプセル封じ ,  金属線 ,  センサ ,  部品
準シソーラス用語： サイクルタイム ,  永久変形 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 射出成形  (YH04050Y)

タイトルに関連する用語 (5件)： プラスチックパッケージ ,  カプセル封じ ,  フロー ,  モデリング ,  検証