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J-GLOBAL ID：202202266214917614   整理番号：22A1034780

洗練されたマイクロモアレシステムとチップスケールとフリップチップパッケージへの応用【JST・京大機械翻訳】

Refined Micro Moire System and its Applications to Chip Scale and Flip-Chip Packages

著者 (5件)： Zou Daqing (Wayne State University) ,  He Xiaoyuan (Wayne State University) ,  Lu Minfu (Wayne State University) ,  Liu Sheng (Wayne State University) ,  Guo Yifan (Motorola Semiconductor Products Sector)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE98  ページ： 59-64  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップスケールパッケージ(CSP)とフリップチップ(FC)技術は,現在,高性能,高密度および小型化組立用途のための電子産業によって開発されている。これらのパッケージの信頼性は,ダイサイズ,回路密度,および動作温度の増加のため,主要な関心事となっている。モアレ干渉法は,電子パッケージと包装材料の熱機械的変形測定に使用できる全視野光学法である。通常のモアレ干渉法を用いて,フリンジは417nmの変位輪郭を表す。ほとんどの場合,CSPとFCパッケージのはんだバンプにおいて,熱機械的変形は通常2または3フリンジ(約1.2μmの相対変位)であるが,バンプの局所歪はバンプの小さいサイズのため高い。普通のモアレ干渉法に対する局所歪値を解決するのは困難であり,それは相対的に大きな面積で平均した歪値のみを解決できる。高倍率と位相シフト法に基づき,精密なマイクロモアレ干渉計は局在化した歪測定に対して局在化した感度と分解能を持つことが期待される。精密モアレシステムの位相シフトのための高精度閉ループ制御器を用いることにより,CSP試料の熱機械的変形研究およびFC試料のはんだバンプミスレジストレーション効果の研究において優れた結果を得た。結果はまた,微細化したマイクロモアレ法がC4バンプのコーナーのような小さな領域内の変形を解決するのに有効であることを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 位相シフト ,  干渉計 ,  組立 ,  信頼性 ,  フィードバック制御 ,  包装材料 ,  分解能 ,  小型化 ,  変位 ,  *フリップチップ法 ,  *モアレ ,  *半導体チップ ,  バンプ
準シソーラス用語： CSPパッケージ ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： スケール ,  フリップチップ ,  パッケージ ,  応用