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J-GLOBAL ID：202202266361575091   整理番号：22A0943125

フェムト秒レーザ誘起還元によるガラス上の導電性銅パターンの迅速作製【JST・京大機械翻訳】

Rapid fabrication of conductive copper patterns on glass by femtosecond Laser-Induced reduction

著者 (3件)： Cui Mengya (High-Power and Ultrafast Laser Manufacturing Lab, Faculty of Materials and Manufacturing, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Huang Ting (High-Power and Ultrafast Laser Manufacturing Lab, Faculty of Materials and Manufacturing, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Xiao Rongshi (High-Power and Ultrafast Laser Manufacturing Lab, Faculty of Materials and Manufacturing, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 588  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 広範囲の応用において,透明基板上の金属パターンの迅速な作製が非常に望まれている。本研究では,0.27Ω/sqのシート抵抗を有する高導電性CuワイヤをCuイオンのフェムト秒レーザ誘起還元によりガラス上に堆積させた。本研究は,以前の研究と比較して少なくとも1桁の堆積効率を改善する。析出Cuの組成,形態,寸法および伝導率に及ぼす走査速度,レーザ強度および有効パルス数の影響を調べた。プロセスウィンドウは,高導電性Cuを生成するための最適レーザパラメータを達成する目的で確立された。600mm/sの走査速度,1.21×1010W/cm2の強度,および38500の有効パルス数で,プロセスウィンドウにおけるよく形成されたCuは,1Ω/sq未満のシート抵抗と4.60×107μm3/sの最高堆積効率を有した。析出Cuの電流輸送性能も,Cuワイヤの電気的および熱的耐久性を示す回路材料としての将来の使用のために調査した。さらに,温度上昇は,与えられたCuワイヤ長さと印加電流でCuワイヤ幅とシート抵抗から推定でき,レーザパラメータ選択に役立つ。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *ガラス ,  電流 ,  *銅 ,  形態 ,  金属線 ,  フェムト秒 ,  昇温 ,  シート抵抗 ,  *導電性
準シソーラス用語： *レーザ誘起 ,  走査速度 ,  銅イオン ,  プロセスウィンドウ ,  電流輸送 ,  伝導率 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： フェムト秒レーザ誘起還元 ,  Cu2+の還元 ,  Cuパターン ,  電流輸送性能

分類 (2件)： レーザ照射・損傷  (BK16040S) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (7件)： フェムト秒レーザ ,  誘起 ,  還元 ,  ガラス ,  導電性 ,  銅パターン ,  作製