文献

J-GLOBAL ID：202202266731977527   整理番号：22A1072961

電子部品実装用の高Tg(ガラス転移温度)エポキシ樹脂の強度に及ぼエイジング時間の影響および銅との接合

Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electronic Packaging and Its Joint with Copper

著者 (4件)： ZHAO Xinya (Gunma Univ., JPN) ,  MITSUGI Hironao (Gunma Univ., JPN) ,  SHOHJI Ikuo (Gunma Univ., JPN) ,  KOBAYASHI Tatsuya (Gunma Univ., JPN)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 76-77  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ・エポキシ樹脂は電子部品実装に広く使用されているが,高温で長時間使用すると,樹脂と金属の界面の信頼性が低減。
・本研究では,ガラス転移温度(Tg)が236°Cのエポキシ樹脂および直径2mmの純銅リベットと接合した試料について,120°Cで500hまでエイジング処理し,引張試験および破面観察を実施。
・エポキシ樹脂の応力歪特性に及ぼすエイジング時間の影響,銅/エポキシ樹脂接合の付着強さに及ぼすエイジング時間の影響について検討。
・エイジング時間の増加に伴い,エポキシ樹脂は脆化して付着強さと破断ひずみが低下し,銅/エポキシ樹脂接合の界面も劣化して,付着強さが低減。

シソーラス用語： 実装 ,  *エポキシ樹脂 ,  ガラス転移点 ,  銅 ,  接合 ,  継手【接合】 ,  *時効処理 ,  劣化 ,  観察 ,  付着強さ ,  応力歪特性 ,  応力歪曲線 ,  引張強さ ,  歪 ,  経時変化
準シソーラス用語： *電子部品実装 ,  ガラス転移温度 ,  エージング処理 ,  破面観察 ,  破断歪

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (3件)：

• G.M. Odegard, A. Bandyopadhyay,“Physical aging of epoxy polymers and their composites”, Journal of Polymer Science Part B Polymer Physics, 49 (2011), pp. 1695-1716.
• Y.C. Lin, C. Xu,“Moisture sorption-desorption-resorption characteristics and its effect on the mechanical behavior of the epoxy system”, Polymer, 46 (2005), pp. 11994-12003.
• H.K. Yun, K. Cho, J.H. An, C.E. Park,“Adhesion improvement of copper/epoxy joints”, Journal of Materials Science, 27 (1992), pp. 5811-5817.

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品実装 ,  TG ,  ガラス転移温度 ,  エポキシ樹脂 ,  エイジング時間 ,  銅