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J-GLOBAL ID:202202268023738552   整理番号:22A0447618

熱負荷下のSAC305-TSV信頼性に及ぼすSiCナノ粒子の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of SiC nanoparticles on SAC305-TSV reliability under thermal load
著者 (7件):
資料名:
巻: 57  号:ページ: 1623-1632  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0722A  ISSN: 0022-2461  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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シリコンビア(TSV)は,短い距離の電気相互接続を実現できる大きな開発可能性を持つ一種の三次元(3D)パッケージング技術である。現在,SAC305-TSVの充填または熱信頼性に関する関連研究はほとんどない。その熱膨張係数と他の物理特性パラメータはTSVに含まれる他の材料と一致しず,Snの結晶構造特性には,SAC305-TSVは熱負荷の作用の下でサービス信頼性問題を持っている。本論文では,SAC305にSiCナノ粒子の種々の含有量を加えることによって,SAC305の性能を改善し,そして,より良い総合的性能を有する複合はんだを得た。さらに,複合はんだを充填したTSVの熱信頼性を,SEMとEBSDによる熱衝撃と時効試験によって分析した。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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太陽電池 
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