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J-GLOBAL ID:202202269609321114   整理番号:22A1033408

高温でのシリコンウエハの超音波時間-周波数特性評価【JST・京大機械翻訳】

Ultrasonic Time-Frequency Characterization of Silicon Wafers at Elevated Temperatures
著者 (4件):
資料名:
号: IMECE97  ページ: 37-43  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0478C  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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シリコンウエハの熱機械的特性を特性化し,定量化する方法論を提示した。この方法は,広帯域熱音響(TAP)NDE技術を適用して,ウエハ構造における誘導Lamb波を解析し,検出した。光学的に誘起された分散音響波は温度変化による機械的性質の変化に関係する重要な情報を運ぶ。温度の関数としての変化を定量化するために,スプラインウェーブレットベースの高速積分ウェーブレット変換を用いて,分散導波路モードのマルチモーダル構造の時間進行を同定した。次に,これらの結果を用いて,関心のある特定の周波数成分の群速度を抽出した。テキサスA&M大学で開発された繊維Tip干渉計(FTI)システムを用いて得られた実験データに対する方法の有効性を実証するために例を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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非破壊試験 
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