文献

J-GLOBAL ID：202202269730184687   整理番号：22A1045638

粗粒分子動力学モデリングによるCuのマイクロスポーリングのメソスケール研究【JST・京大機械翻訳】

A mesoscale study of micro-spallation of Cu through coarse-grained molecular dynamics modeling

著者 (4件)： Chen Pengyu (Institute of Applied Physics and Computational Mathematics, Beijing 100094, China) ,  Wang Xinxin (Institute of Applied Physics and Computational Mathematics, Beijing 100094, China) ,  Wang Pei (Institute of Applied Physics and Computational Mathematics, Beijing 100094, China) ,  He An-Min (Institute of Applied Physics and Computational Mathematics, Beijing 100094, China)
資料名： International Journal of Mechanical Sciences  (International Journal of Mechanical Sciences)
巻： 220  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0518A  ISSN： 0020-7403  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属中のミクロスパラレーションは,衝撃誘起過熱と融解を伴う複雑な動的フラグメンテーションプロセスである。しかし,この過程に関与する損傷進展と基礎となる機構はまだ十分に理解されていない。ここでは,計算的に効率的な粗粒分子動力学(CGMD)法を用いて,Cuのミクロスパラレーションを研究した。衝撃荷重下の固体Cuのスポール損傷の予測における古典的分子動力学(MD)法により得られた結果を再現するこの方法の能力を実証した。しかし,CGMDシミュレーションはMDシミュレーションに比べて高いスポール強度と遅い核形成時間を与え,後者ではより小さな個々のボイドと比較して,前者に集団ボイドを創り出すのに必要なより高い応力のためである。対照的に,CGMDシミュレーションから得たCuのミクロスパラレーション中の計算値(圧縮圧力,歪速度およびスポール強度を含む)および微細構造進展の予測は,MDシミュレーションからのそれらと良く一致した。これは,破砕に対する支配的な効果が存在する強い衝撃に対して,破砕直前の温度に起因し,CGMDシミュレーションにおけるボイドの集団運動がスポール強度にほとんど影響しない。液体Cuの歪速度に対するスポール強度の依存性を提案した。このCGMD法は,メソスケールでのCuのミクロスパラレーションの調査を可能にする。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 応力 ,  核形成 ,  衝撃 ,  *銅 ,  *スポーリング ,  *モデリング ,  歪速度 ,  過熱 ,  衝撃荷重 ,  損傷 ,  *分子動力学
準シソーラス用語： 分子動力学シミュレーション ,  計算値 ,  微細構造進展 ,  *動力学モデリング ,  集団運動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ショック ,  分子動力学 ,  粗粒モデル ,  マイクロスパレーション ,  歪速度効果

分類 (5件)： 破壊力学一般  (HC04010A) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC04030W) ,  流体動力学一般  (BC02010G) ,  塑性力学一般  (HC03010T)

タイトルに関連する用語 (9件)： 粗粒 ,  分子動力学 ,  モデリング ,  Cu ,  マイク ,  ロス ,  ポーリング ,  メソスケール ,  研究