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J-GLOBAL ID：202202270727823721   整理番号：22A1058410

電着SiC被覆ダイヤモンド/Cu複合めっきの熱伝導率の改善に及ぼすSiC形成温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of SiC formation temperature on improvement in thermal conductivity of electrodeposited SiC-coated diamond/Cu composite plating

著者 (9件)： Naruse Yuto (Department of Chemical System Engineering, Graduate School of Engineering, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Park Jae-Hyeok (Division of New Industry Creation, Institute of Materials Innovation, Institutes of Innovation for Future Society, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Hagio Takeshi (Department of Chemical System Engineering, Graduate School of Engineering, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Hagio Takeshi (Division of Future Energy System, Institute of Materials Innovation, Institutes of Innovation for Future Society, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Kamimoto Yuki (Department of Chemical System Engineering, Graduate School of Engineering, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Kamimoto Yuki (Division of Research Management and Strategy, Institute of Materials Innovation, Institutes of Innovation for Future Society, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Bessho Takeshi (Vehicle Material Development Department, Mobility Material Engineering Division, Toyota Motor Corporation, Toyota, Japan) ,  Ryoichi Ichino (Department of Chemical System Engineering, Graduate School of Engineering, Nagoya University, Nagoya, Japan) ,  Ryoichi Ichino (Division of Sustainable Material Circulation, Institute of Materials Innovation, Institutes of Innovation for Future Society, Nagoya University, Nagoya, Japan)
資料名： Composite Interfaces  (Composite Interfaces)
巻： 29  号： 3  ページ： 256-273  発行年： 2022年 
JST資料番号： W1962A  ISSN： 0927-6440  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンド/Cu複合材料は有望な熱拡散材料と考えられている。しかし,ダイヤモンドとCuの間の界面付着を改善することは,これらの複合材料の製造における挑戦である。ダイヤモンドの表面改質に焦点を当て,ダイヤモンド表面上のSiCの形成がダイヤモンド/Cu界面付着と熱伝導率を効果的に高めることを報告した。本研究では,SiC被覆ダイヤモンド/Cu複合めっきに適用するためのダイヤモンド上にSiCを形成する最適処理温度を調べ,界面接着と熱伝導率を改善した。ダイヤモンド表面上のSiCの生成は処理温度に大きく影響され,ダイヤモンド上のSiC被覆の被覆は処理温度と共に増加した。より均一なSiC被覆の形成は,ダイヤモンドと電着Cuマトリックス間の界面接着の改善に寄与した。SiC被覆ダイヤモンド/Cu複合めっきの熱伝導率は,温度の増加と共に一般的に増加した。しかし,1450°Cでの過度の熱処理は熱伝導率を低下させた。1400°Cで調製したSiC被覆ダイヤモンドを用いた複合めっきは,454Wm-1K-1の最大熱伝導率を示し,これは純Cuめっき(373Wm-1K-1)および純ダイヤモンド/Cu複合めっき(375Wm-1K-1)より高かった。グラフ抽象;Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  接着 ,  *電着 ,  熱拡散 ,  *熱伝導率 ,  複合材料 ,  付着 ,  *ダイヤモンド ,  *銅 ,  *被覆 ,  銅めっき ,  *炭化ケイ素 ,  *複合めっき ,  表面改質
準シソーラス用語： 熱散逸 ,  界面接着 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 熱散逸材料 ,  ダイヤモンド/cu複合材料 ,  シックコーティング ,  複合めっき ,  界面接着

分類 (2件)： 機械的性質  (YH02022L) ,  用途開発  (YM01080Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電着 ,  SiC ,  ダイヤモンド ,  Cu ,  複合めっき ,  熱伝導率