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J-GLOBAL ID：202202273213980629   整理番号：22A1033743

FEAとマイクロDACによるチップスケールパッケージとフリップチップアセンブリの破壊と損傷評価【JST・京大機械翻訳】

Fracture and Damage Evaluation in Chip Scale Packages and Flip-Chip-Assemblies by FEA and MicroDAC

著者 (5件)： Auersperg Juergen (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) ,  Schubert Andreas (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) ,  Vogel Dietmar (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) ,  Michel Bernd (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) ,  Reichl Herbert (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 133-138  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップアセンブリやチップスケールパッケージのような電子パッケージの熱-機械的信頼性は,工業的応用におけるこれらの技術を採用するための最も重要な条件の一つである。一方,シリコンダイと基板の間の様々な種類の不均一性,局所化応力および熱的不整合は,はんだ相互接続の界面剥離,チップ亀裂および疲労をもたらす。用いた異なる材料の非線形,温度および速度依存挙動に関する非線形有限要素シミュレーションの使用(金属,高分子およびはんだ材料)および実験研究との組合せを示した。破壊モデルの開発と応用(例えば,熱疲れ,Coffin-Manson型方程式による寿命予測,積分破壊力学アプローチ-J-,J^-,ΔT*-積分-および臨界領域の評価)を詳細に説明した。さらに,自動適応有限要素法によるはんだ相互接続における損傷成長のシミュレーションを行った。固有の局所損傷モデルは,亀裂および損傷モデルの正当性を研究することを可能にする。この理由で,いくつかの結果を損傷した相互接続からの顕微鏡写真および実験方法で得た歪測定結果と比較した。特に,マイクロDAC測定法は,走査電子顕微鏡,レーザ走査顕微鏡および光学顕微鏡からの顕微鏡写真に適用したグレースケール相関法に基づき,変位場を検査する強力なツールである。これらの複合調査の適用は,特にはんだ接合における破壊機構をより良く理解することを助け,先進電子集合体の熱-機械的信頼性を高めるための更なる応用を直接支持する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 応力 ,  亀裂 ,  金属 ,  走査電子顕微鏡 ,  有限要素法 ,  信頼性 ,  ケイ素 ,  光学顕微鏡 ,  はんだ付 ,  相互接続 ,  破壊力学 ,  はんだ ,  *フリップチップ法 ,  *半導体チップ
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： FEA ,  DAC ,  チップスケールパッケージ ,  破壊 ,  損傷評価