Si(Li)検出器を用いたCompton後方散乱法による材料板の厚さの非破壊評価【JST・京大機械翻訳】

Chuong Huynh Dinh; Chuong Huynh Dinh; Thong Nguyen Duy; Thong Nguyen Duy; Nguyen Vo Hoang; Nguyen Vo Hoang; Minh Le Hoang; Minh Le Hoang; Truc Linh Nguyen Thi; Truc Linh Nguyen Thi; Ho Phan Long; Ho Phan Long; Thanh Tran Thien; Thanh Tran Thien; Thanh Tran Thien; Van Tao Chau; Van Tao Chau; Van Tao Chau

文献

J-GLOBAL ID：202202273311631525 整理番号：22A0736738

Si(Li)検出器を用いたCompton後方散乱法による材料板の厚さの非破壊評価【JST・京大機械翻訳】

Non-destructive evaluation of thickness of material plates through Compton back-scattering technique using Si(Li) detector

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資料名：
巻： 193 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： D0627A ISSN： 0969-806X 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

本研究は,Si(Li)検出器と241Am放射性源を用いたCompton後方散乱技術に基づく材料板の厚みの非破壊評価のためのシステムを開発することを目的とする。検量線を,参照試料の測定から得たCompton散乱ピーク下の領域に基づいて構築した。この較正曲線を用いて,飽和厚さ,所望の精度を有する最大測定可能厚さ(MMT),および試料の未知厚さを決定した。システムの信頼性を検証するために,4.40-21.07mmの範囲の厚さの異なる17のアルミニウム試料の厚さ測定を行った。試料は,厚さ11.52mmと14.98mmの2つの試料を除き,7回測定した。参照と測定した厚さの間のピアソンの相関係数は,強い正相関を示した。基準と測定した厚さの間の平均相対偏差は1%未満であった。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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著者キーワード (4件)： , , ,

X線スペクトル , 放射線検出・検出器

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