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J-GLOBAL ID：202202274373271404   整理番号：22A0224892

長期使用ハードウェア上のカドミウムホイスカの微細構造解析【JST・京大機械翻訳】

Microstructural Analysis of Cadmium Whiskers on Long-Term-Used Hardware

著者 (6件)： White Rachel (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA) ,  Ghanbari Zahra (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA) ,  Susan Donald (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA) ,  Dickens Sara (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA) ,  Ruggles Timothy (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA) ,  Perry Daniel (Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM, USA)
資料名： Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science  (Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 53  号： 1  ページ： 200-210  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0265B  ISSN： 1073-5623  CODEN： MTTABN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： カドミウムメッキフィールドリターンハードウエアの調査は,ユビキタスカドミウムホイスカ成長を示した。最も摩耗した摩耗とデブリ被覆ハードウェアは,最も緻密なホイスカ成長を示した。ウィスカーは,しばしば小結節とホイスカの凝集体で成長することを見出した。ハードウェアをアルコールで洗浄し,ウィスカとデブリをハードウェアからフラットスタブへ移動させた。50のホイスカを,エネルギー分散分光(EDS)と電子後方散乱回折(EBSD)を含む走査電子顕微鏡(SEM)によって個々に研究した。ホイスカの大部分は単結晶であったが,3つはキンクで結晶粒界を含むことが分かった。ホイスカは長さ5から600μmで,80pctは<[数式:原文を参照]2[数式:原文を参照]0>型成長方向を示した。この成長方向は,ホイスカ,(0001)および{1010}の低エネルギー側面の開発を促進する。Copyright The Minerals, Metals & Materials Society and ASM International 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶粒界 ,  走査電子顕微鏡 ,  単結晶 ,  微細構造 ,  *カドミウム ,  *ホイスカ ,  被覆 ,  キンク ,  アルコール ,  導波管棒 ,  カドミウムめっき ,  *ハードウェア ,  凝集体
準シソーラス用語： EBSD ,  低エネルギー , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 長期使用 ,  ハードウェア ,  カドミウム ,  ホイスカ ,  微細構造 ,  解析