文献

J-GLOBAL ID：202202275389752444   整理番号：22A1213654

多様化する電子部品向け無電解最終表面処理のはんだ接合信頼性

The Solder Joint Reliability of Electroless Surface Finish for Diversified Electronic Components

著者 (1件)： 小田幸典 (上村工業株式会社)
資料名： 溶接学会誌  (Journal of the Japan Welding Society)
巻： 91  号： 3  ページ： 181-185(J-STAGE)  発行年： 2022年 
JST資料番号： G0090A  ISSN： 0021-4787  CODEN： YOGAA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本稿では,電子デバイスの高性能化に伴い多様化した表面処理の内,無電解めっきによる最終表面処理とはんだ接合信頼性の関連について紹介。
・はんだ接合信頼性評価には,はんだボールシェア試験法やプル試験法が主流,表面実装のはんだ付け性の評価法には,はんだ濡れ性,はんだ濡れ速度,はんだボールの破壊テストがあると説明。
・バリア層(Ni)のある膜として,Ni-P/Pd/Au(ENEPIG)めっきのはんだ接合性を,はんだボールプル試験で評価した結果を紹介。
・バリア層(NI)の無い膜として,Ni-P/Au(ENIG)やENEPIGからNiめっきを省略した膜のはんだ接合性に言及。

シソーラス用語： 固体素子 ,  電子部品 ,  高密度実装 ,  *無電解めっき ,  *表面処理 ,  ニッケルめっき ,  金めっき ,  パラジウムめっき ,  *信頼性 ,  *はんだ付 ,  濡れ ,  試験 ,  拡散障壁 ,  層
準シソーラス用語： Ni-Pめっき ,  バリア層 ,  はんだ付性 ,  ボールプル試験 ,  高性能化 ,  最終表面処理 ,  電子デバイス ,  半田接合信頼性

著者キーワード (5件)： 無電解めっき ,  はんだ接合 ,  Ni/Au ,  Ni/Pd/Au ,  合金層

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (22件)：

• 1) 電気鍍金研究会編; 現代めっき教本, p.395 (日刊工業新聞社, 2016).
• 2) 渡邊秀人: 無電解金めっき浴の機能分類と応用; 表面技術, 53, (2002), 22-27.
• 3) 平森智幸, 伊藤元彌, 吉川正雄, 廣瀬明夫, 小林鉱二郎: 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度; エレクトロニクス実装学会, 6, (2003), 503-508.
• 4) 小田幸典: 無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性; 表面技術, 58, (2007), 109-112.
• 5) 田嶋和貴: 実装用表面処理: 無電解Ni/無電解Pd/置換金めっき(ENEPIG); 表面技術, 62, (2011), 387-391.

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子部品 ,  電解 ,  表面処理 ,  はんだ接合信頼性