文献

J-GLOBAL ID：202202276536893708   整理番号：22A0689373

光化学加工プロセスのパラメトリック研究とその応用【JST・京大機械翻訳】

An overview on parametric study of photochemical machining process and its applications

著者 (6件)： Vyas Jayvardhan (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India) ,  Sawant Likhit (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India) ,  Tyagi Shubhang (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India) ,  Joshi Girish (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India) ,  Deshmukh Samadhan (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India) ,  Ingle Asha (Department of Mechanical Engineering, NMIMS, Mukesh Patel School of Technology Management and Engineering, Mumbai 400056, India)
資料名： Materials Today: Proceedings  (Materials Today: Proceedings)
巻： 51  号： P1  ページ： 1055-1062  発行年： 2022年 
JST資料番号： W3531A  ISSN： 2214-7853  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 光化学Machining(PCM)は,高品質で高精度の幾つかのマイクロおよびナノサイズ部品を製造するのに使用される,よく知られた緊密に制御された選択的腐食技術である。それが非接触プロセスであるので,それは材料のバリフリー無応力表面を与える。今日,PCMは,医療および医療産業,エレクトロニクス,精密マイクロ,ナノ,および他のエンジニアリング産業を含む,様々な産業応用で広く使用されている。本論文は,エッチング温度,時間,および表面粗さ値,金属除去率(MRR),アンダーカット(Uc),エッチング速度のようないくつかの応答パラメータを有するエッチング液の濃度のような様々なプロセスパラメータの間の相関を記述する。さらに,磁場支援PCMと超音波支援PCMも詳細に調査した。本論文は,エッチング液濃度とエッチング時間がPCMプロセスで最も重要な役割を果たすことを強調した。また,エッチング液温度とエッチング時間の増加と共に,MRRとアンダーカットが増加することを示した。本論文は,光化学加工プロセスの将来展望と課題を示唆した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： エッチング ,  温度 ,  磁場 ,  超音波 ,  腐食 ,  電子技術 ,  加工速度 ,  パラメータ ,  アンダカット ,  プロセスパラメータ ,  *光化学 ,  エッチング液
準シソーラス用語： エッチング速度 ,  高品質 ,  産業応用 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 光化学加工(PCM) ,  材料除去率(MRR) ,  アンダーカット(Uc) ,  磁場支援PCM ,  超音波支援PCM

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： 光化学 ,  加工プロセス ,  研究 ,  応用