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J-GLOBAL ID：202202277143329212   整理番号：22A0438979

スパークプラズマ焼結によるTi/β-Ti積層複合材料のち密化挙動と界面反応【JST・京大機械翻訳】

Densification behavior and the interfacial reaction of Ti/β-Ti laminated composite by spark plasma sintering

著者 (6件)： Yang Peng (College of Materials Science and Engineering, Hunan University, Changsha 410082, PR China) ,  Zhang Weidong (College of Materials Science and Engineering, Hunan University, Changsha 410082, PR China) ,  Chen Fulin (College of Materials Science and Engineering, Hunan University, Changsha 410082, PR China) ,  Wu Zhenggang (College of Materials Science and Engineering, Hunan University, Changsha 410082, PR China) ,  Wei Daixiu (Institute for Materials Research, Tohoku University, 2-1-1 Katahira, Sendai, Miyagi 980-8577, Japan) ,  Li Xiaofeng (School of Materials Science and Engineering, North University of China, Taiyuan 030051, PR China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 897  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 純Tiの良好な延性とβ-Ti合金の高強度の例外的な組合せを示すTi/β-Ti積層複合材は,生物医学応用に対して広く応用されている。ここでは,純Ti層,β-Ti層(Ti-15Mo層),および積層複合材の緻密化挙動を,種々の焼結温度での放電プラズマ焼結による作製中に調べた。実験結果は,焼結ネックに近い細孔の大部分は850°C以上の温度での焼結によって除去でき,Ti層とTi-15Mo層の両方が完全な緻密化を達成したことを示した。焼結温度が700°C以下では,焼結はおそらく低圧縮応力での転位-クライブの機構と高圧縮応力での粒界滑りによって達成される。しかし,焼結は,それぞれ,75~800°Cでの転位-クライブと850°C以上での粒界滑りによって進行した。さらに,界面特性に及ぼす焼結温度の影響を調べた。界面層の厚みは焼結温度の増加と共に3μmから30μmに増加した。α+β二相構造が界面層に形成された。1000°Cでの複合材料の界面でのα′相およびω相の形成は界面の微小硬さを増加させ,それは純TiおよびTi-15Mo合金よりも硬かった。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 延性 ,  *界面 ,  合金 ,  *焼結 ,  微小硬さ ,  *チタン ,  ω相 ,  *緻密化 ,  圧縮応力 ,  粒界滑り ,  *放電プラズマ焼結
準シソーラス用語： *界面反応 ,  界面層 ,  焼結温度 ,  界面特性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： チタン ,  積層複合材料 ,  放電プラズマ焼結(SPS) ,  緻密化 ,  インタフェイス

分類 (4件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  強誘電体,反強誘電体,強弾性  (BM05030B) ,  磁電デバイス  (NC03100X) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (6件)： スパークプラズマ焼結 ,  Ti ,  積層複合材料 ,  ち密化 ,  挙動 ,  界面反応