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J-GLOBAL ID:202202278312596460   整理番号:22A1035402

固体基板に衝突する液滴の熱伝達と凝固モデル【JST・京大機械翻訳】

Heat Transfer and Solidification Model for a Droplet Impinging on a Solid Substrate
著者 (3件):
資料名:
号: IMECE98  ページ: 265-271  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0478C  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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スプレー堆積は,製造材料の効率的方法である。従来の方法よりも少ない製造段階を必要とし,エネルギーを節約し,コストを低減する。種々の実験的および理論的研究を行って,スプレー堆積プロセスを調べた。それらは一般的にこれらのプロセスの流体動力学および/または熱伝達の側面に焦点を合わせる。ここで議論した努力は,液滴衝突,広がり,および凝固の詳細な数値シミュレーションを可能にするために,自由表面流(RIPPLE)のための既存のNavier-Stokesソルバへの熱ソルバを含むことに特化した。新しいモデルは,エンタルピー法を用いて完全領域(液滴と基板)上の熱エネルギー方程式を解いた。凝固過程中の固体/液体界面の追跡を必要としないので,エンタルピー法は温度定式化に好ましい。この目的に開発した数値手順をここに記述し,試験事例(凝固の有無)を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
膜流,液滴,気泡,キャビテーション 

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