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J-GLOBAL ID：202202279975722649   整理番号：22A0614892

フレキシブル・エレクトロニクスとRTR生産 第3回 RTR化の難しさによって工程を分ける

著者 (1件)： 沼倉研史 (DKNリサーチ)
資料名： コンバーテック  (Convertech)
巻： 50  号： 2  ページ： 102-106  発行年： 2022年02月15日 
JST資料番号： Y0873A  ISSN： 0911-2316  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・すべての工程がRTR化されていなければならない片面回路構成のフレキシブル基板の製造工程のRTR化について,その難易度に分けて一連の生産ラインを構築する必要を解説。
・一般的な銅箔を導体として使う銅張積層板(CCL)をエッチング加工する構成を想定した標準的な接着剤を使ったフレキシブル基板材料のRTR生産について解説。
・CCLの製造プロセスで,同じ装置で銅箔の代わりに離型シートをラミネートすればCLフィルムができるが,このCLフィルムは架橋反応を適当なところで止めて冷蔵保管するための調整が必要。

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *生産方式 ,  *銅箔 ,  積層材料 ,  エッチング ,  接着剤 ,  *生産工程 ,  架橋【高分子】 ,  冷蔵
準シソーラス用語： *ロール・ツー・ロール方式 ,  銅張積層板 ,  *製造工程

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： エレクトロニクス ,  難しさ