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J-GLOBAL ID：202202280685334061   整理番号：22A1085782

消去可能プリント渦電流コイルと高感度関連回路技術を用いたSiベースウエハ上のCu膜の高精度厚み測定【JST・京大機械翻訳】

High-Precision Thickness Measurement of Cu Film on Si-Based Wafer Using Erasable Printed Eddy Current Coil and High-Sensitivity Associated Circuit Techniques

著者 (5件)： Qu Zilian (Beijing Information Technology College, Beijing, China) ,  Wang Wensong (School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore, Singapore) ,  Yang Zhengchun (School of Electrical and Electronic Engineering, Tianjin University of Technology, Tianjin, China) ,  Bao Qiwen (School of Precision Instrument and Optoelectronics Engineering, Tianjin University, Tianjin, China) ,  Zheng Yuanjin (School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore, Singapore)
資料名： IEEE Transactions on Industrial Electronics  (IEEE Transactions on Industrial Electronics)
巻： 69  号： 9  ページ： 9556-9565  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0234A  ISSN： 0278-0046  CODEN： ITIED6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 渦電流コイルは,シリコン(Si)ベースウエハ上の銅(Cu)膜の厚さを測定するために広く採用される。しかし,コイルとCu膜間のリフトオフ距離(LOD)変化は,厚さ測定の精度と繰返し性に強い負の効果を有した。したがって,LOD変動の影響を除去する必要がある。本論文では,高精密厚さ測定法を提案し,消去可能印刷渦電流コイル(EPECC)と高感度関連回路の技術を用いて,Siベースウエハ上のCu膜厚を決定した。概念設計の理論的実現可能性と感度改善を詳細に解析した。概念の証明として,提案した方法のプロトタイプを作成した。EPECCはウエハの裏面に調製され,LODは測定中に変化しない。実験結果は,従来の渦電流コイルと比較して,提案方法によるCu膜厚の測定安定性,精度,および精度が,厳しい振動条件の下でさえ著しく改善されることを示した。相対誤差は反復測定で2%であった。Copyright 2022 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 厚み測定 ,  安定性 ,  感度 ,  印刷 ,  *銅 ,  *渦電流 ,  計測 ,  *インダクタ ,  膜厚 ,  高感度 ,  概念設計 ,  プロトタイプ
準シソーラス用語： リフトオフ ,  相対誤差 ,  高精度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 発電機  (NB07020J) ,  磁気の計測法・機器  (AD07060U) ,  LCR部品  (NA05030D)

タイトルに関連する用語 (8件)： 消去 ,  渦電流 ,  高感度 ,  回路技術 ,  Si ,  ウエハ ,  Cu ,  厚み測定