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J-GLOBAL ID:202202281382185625   整理番号:22A1033444

層流マイクロチャネルヒートシンクの推奨形状【JST・京大機械翻訳】

The Recommended Geometry for Laminar Microchannel Heat Sinks
著者 (1件):
資料名:
号: IMECE97  ページ: 47-54  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0478C  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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矩形層流マイクロチャネルヒートシンクは,集積回路,半導体レーザダイオード,レーダ部品および光学デバイスの冷却バンクのために使用され,その全ては,高い熱流束を発生する可能性がある。チャネル幅比とチャネルアスペクト比に対するフィン幅の変化の影響を,シリコンヒートシンクについて研究し,与えられた熱伝達率と与えられたポンプパワーに対する最小ベース温度を提供する設計を推奨した。推奨設計は,水およびFluor慣性(FC-5312)冷却剤に対して,それぞれ1.3および2.4のチャネル幅比と21.2および32.8のチャネルアスペクト比に対するフィン幅を有した。一定の特性,完全に発達した仮定を評価し,推奨された形状に対して許容できることを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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熱交換器,冷却器  ,  対流・放射熱伝達 
タイトルに関連する用語 (2件):
タイトルに関連する用語
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